MPC5554MVR132 vs MPC5554MZP132 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC5554MVR132 par NXP Semiconductors et MPC5554MZP132 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC5554MVR132 MPC5554MVR132 - 32-bit Qorivva MCU, 132MHz, 2MB Flash | NXP

MPC5554MVR132 - 32-bit Qorivva MCU, 132MHz, 2MB Flash | NXP

MPC5554MVR132 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC5554MZP132 MPC5554MZP132 - 132MHz 2MB Flash Automotive MCU | NXP

MPC5554MZP132 - 132MHz 2MB Flash Automotive MCU | NXP

MPC5554MZP132 Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC5554MVR132 MPC5554MZP132
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $27,25 $92,38
Core Architecture Power Architecture e200z6 —
CPU Core 32-bit, single-core —
Maximum Operating Frequency 132 MHz —
Flash Memory Size 2 MB (2M x 8) —
SRAM Size 64 KB —
Instruction Cache / Data Cache 64 KB unified —
Boîtier 416-ball TE-PBGA (27 x 27 mm, 1 mm pitch) 416-pin plastic PBGA
Type de montage Surface Mount Surface mount
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core voltage range] —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V (typical) —
Plage de température de fonctionnement -40 C to +125 C (junction) —
CAN Controllers 2 x FlexCAN 2.0B, 64 message buffers each —
ADC Channels Up to 40 channels, 12-bit SAR —
eTPU Channels 64 channels (Enhanced Time Processing Unit) —
DSPI Modules 3 x DSPI (Deserial/Serial Peripheral Interface) —
External Bus Interface 16-bit / 32-bit bus, supports SDRAM, SRAM, Flash up to 16 MB —
MMU / FPU MMU present; FPU (single-precision) per e200z6 core —
Statut RoHS Compliant —
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Product Type — 32-bit automotive microcontroller
Processor Core — e200z6 Power Architecture core
Operating Frequency — 132 MHz
Flash Memory — 2 MB (2M x 8)
Architecture — Book E-compliant Power Architecture
Package Dimensions — 27 x 27 mm
Package Pitch — 1 mm
Package Material — Lead-free plastic
Package Outline — MS-034AAL-1
Température de fonctionnement — -40 °C to +125 °C
Automotive Grade — Automotive grade
Primary Application — Engine management and powertrain control
Instruction Set — 32-bit
Flash Organization — 2M x 8 bits
Statut du cycle de vie — NRND

Fiches techniques et ressources

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