MPC8308CVMADD vs MPC8306CVMADDCA Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8308CVMADD por NXP Semiconductors y MPC8306CVMADDCA por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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MPC8308CVMADD MPC8308CVMADD - PowerQUICC II Pro SoC 266MHz | NXP Semiconductors

MPC8308CVMADD - PowerQUICC II Pro SoC 266MHz | NXP Semiconductors

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MPC8306CVMADDCA MPC8306CVMADDCA - PowerQUICC II Pro 266MHz SoC | NXP Semiconductors

MPC8306CVMADDCA - PowerQUICC II Pro 266MHz SoC | NXP Semiconductors

MPC8306CVMADDCA ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8308CVMADD MPC8306CVMADDCA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $17,60 $25,95
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors
Series PowerQUICC II Pro MPC830x PowerQUICC II Pro
Core e300c3 (Power Architecture Book-E) —
Core Count 1 1
Core Frequency 266 MHz —
Ancho del bus de datos 32-bit 32-bit
Instruction Cache 16 KB —
Data Cache 16 KB —
Memory Controller DDR2 up to 266 MHz data rate DDR1/DDR2 with ECC, up to 256 MB
PCI Express 1 x PCIe interface —
Ethernet MACs 2 x 10/100/1000 (MII, RGMII) —
USB USB 2.0 2x USB 2.0 Full-Speed (Host/Device/OTG)
Local Bus Yes (with NAND flash support) —
Encapsulado 473-MAPBGA (19x19 mm) 369-PBGA (19x19 mm)
Temperatura de funcionamiento -40C to +105C (extended) -40C to +105C (extended)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado RoHS [DATA_NEEDED: confirm from lot] —
Core Architecture — Power Architecture (e300c3)
Frecuencia de reloj máxima — 266 MHz
Core Supply Voltage — 0.95 V to 1.05 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
L1 Instruction Cache — 16 KB
L1 Data Cache — 16 KB
Ethernet — 2x 10/100 (R/MII) with QoS, IEEE 1588 v2
CAN — 2x CAN 2.0B
UART — 4x
Other Peripherals — I2C x2, SPI, Local Bus, HDLC/TDM
Security Engine — SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA, RNG)
Packaging — Tray
Lead Free / RoHS — Lead Free / RoHS Compliant
Lifecycle — Last Time Buy (EOL announced)

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