MPC8308CVMADD vs MPC8306CVMADDCA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8308CVMADD par NXP Semiconductors et MPC8306CVMADDCA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

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MPC8308CVMADD MPC8308CVMADD - PowerQUICC II Pro SoC 266MHz | NXP Semiconductors

MPC8308CVMADD - PowerQUICC II Pro SoC 266MHz | NXP Semiconductors

MPC8308CVMADD ✓ Actif
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MPC8306CVMADDCA MPC8306CVMADDCA - PowerQUICC II Pro 266MHz SoC | NXP Semiconductors

MPC8306CVMADDCA - PowerQUICC II Pro 266MHz SoC | NXP Semiconductors

MPC8306CVMADDCA ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8308CVMADD MPC8306CVMADDCA
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $17,60 $25,95
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors
Series PowerQUICC II Pro MPC830x PowerQUICC II Pro
Core e300c3 (Power Architecture Book-E) —
Core Count 1 1
Core Frequency 266 MHz —
Largeur du bus de données 32-bit 32-bit
Instruction Cache 16 KB —
Data Cache 16 KB —
Memory Controller DDR2 up to 266 MHz data rate DDR1/DDR2 with ECC, up to 256 MB
PCI Express 1 x PCIe interface —
Ethernet MACs 2 x 10/100/1000 (MII, RGMII) —
USB USB 2.0 2x USB 2.0 Full-Speed (Host/Device/OTG)
Local Bus Yes (with NAND flash support) —
Boîtier 473-MAPBGA (19x19 mm) 369-PBGA (19x19 mm)
Température de fonctionnement -40C to +105C (extended) -40C to +105C (extended)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS [DATA_NEEDED: confirm from lot] —
Core Architecture — Power Architecture (e300c3)
Fréquence d'horloge maximale — 266 MHz
Core Supply Voltage — 0.95 V to 1.05 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
L1 Instruction Cache — 16 KB
L1 Data Cache — 16 KB
Ethernet — 2x 10/100 (R/MII) with QoS, IEEE 1588 v2
CAN — 2x CAN 2.0B
UART — 4x
Other Peripherals — I2C x2, SPI, Local Bus, HDLC/TDM
Security Engine — SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA, RNG)
Packaging — Tray
Lead Free / RoHS — Lead Free / RoHS Compliant
Lifecycle — Last Time Buy (EOL announced)

Fiches techniques et ressources

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