MPC8308CVMADD vs MPC8306CVMADDCA Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MPC8308CVMADD от NXP Semiconductors и MPC8306CVMADDCA от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MPC8308CVMADD MPC8308CVMADD - PowerQUICC II Pro SoC 266MHz | NXP Semiconductors

MPC8308CVMADD - PowerQUICC II Pro SoC 266MHz | NXP Semiconductors

MPC8308CVMADD ✓ Активен
NXP Semiconductors
MPC8306CVMADDCA MPC8306CVMADDCA - PowerQUICC II Pro 266MHz SoC | NXP Semiconductors

MPC8306CVMADDCA - PowerQUICC II Pro 266MHz SoC | NXP Semiconductors

MPC8306CVMADDCA ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр MPC8308CVMADD MPC8306CVMADDCA
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Активен Последняя закупка
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $17,60 $25,95
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors
Series PowerQUICC II Pro MPC830x PowerQUICC II Pro
Core e300c3 (Power Architecture Book-E) —
Core Count 1 1
Core Frequency 266 MHz —
Разрядность шины данных 32-bit 32-bit
Instruction Cache 16 KB —
Data Cache 16 KB —
Memory Controller DDR2 up to 266 MHz data rate DDR1/DDR2 with ECC, up to 256 MB
PCI Express 1 x PCIe interface —
Ethernet MACs 2 x 10/100/1000 (MII, RGMII) —
USB USB 2.0 2x USB 2.0 Full-Speed (Host/Device/OTG)
Local Bus Yes (with NAND flash support) —
Корпус 473-MAPBGA (19x19 mm) 369-PBGA (19x19 mm)
Рабочая температура -40C to +105C (extended) -40C to +105C (extended)
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Статус RoHS [DATA_NEEDED: confirm from lot] —
Core Architecture — Power Architecture (e300c3)
Максимальная тактовая частота — 266 MHz
Core Supply Voltage — 0.95 V to 1.05 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
L1 Instruction Cache — 16 KB
L1 Data Cache — 16 KB
Ethernet — 2x 10/100 (R/MII) with QoS, IEEE 1588 v2
CAN — 2x CAN 2.0B
UART — 4x
Other Peripherals — I2C x2, SPI, Local Bus, HDLC/TDM
Security Engine — SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA, RNG)
Packaging — Tray
Lead Free / RoHS — Lead Free / RoHS Compliant
Lifecycle — Last Time Buy (EOL announced)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену