MPC8541ECPXALF vs MPC8541EPXALF Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8541ECPXALF por NXP Semiconductors y MPC8541EPXALF por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8541ECPXALF MPC8541ECPXALF - PowerQUICC III e500 MPU 667MHz FCBGA-783 | NXP

MPC8541ECPXALF - PowerQUICC III e500 MPU 667MHz FCBGA-783 | NXP

MPC8541ECPXALF ✓ Activo
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MPC8541EPXALF MPC8541EPXALF - PowerQUICC III e500 MPU 667MHz 783-FCPBGA | NXP

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MPC8541EPXALF ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8541ECPXALF MPC8541EPXALF
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Core Architecture PowerPC e500 (Book-E enhanced) PowerPC e500, 32-bit
Maximum Core Frequency 667 MHz —
Ancho del bus de datos 64-bit 64-bit
Instruction Set 32-bit Power Architecture —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Cache 256 KB 256 KB unified with ECC
Core Supply Voltage 1.2 V (typical) —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Ethernet Controllers 4x eTSEC (Gigabit) + 2x 10/100 Ethernet (FCC) 3 x eTSEC (10/100/1000 Mbps)
Memory Controller DDR/DDR2 with ECC 64-bit DDR/DDR2 with ECC
PCI Express PCIe x1 / x2 —
Security Engine SEC 3.0 (DES, 3DES, AES, SHA, MD5, RSA, Kasumi) SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA)
Encapsulado 783-FCBGA (29 x 29 mm, 1 mm pitch, flip chip) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +105C 0C to +105C
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (Flip-Chip BGA)
RoHS Compliance Compliant (lead-free) —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Series — PowerQUICC III (MPC85xx)
Core Frequency — 667 MHz
Tensión de alimentación — 1.2 V (core); 2.5 V / 3.3 V (I/O)
Package Type — FCBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, Flip-Chip)
Recuento de pines — 783
L1 Cache — 32 KB instruction + 32 KB data
Estado RoHS — Compliant
Lead Free — Yes

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