MPC8541ECPXALF vs MPC8541EPXALF 비교
다음의 상세 나란히 비교: MPC8541ECPXALF 제조: NXP Semiconductors 및 MPC8541EPXALF 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
NXP Semiconductors
MPC8541ECPXALF - PowerQUICC III e500 MPU 667MHz FCBGA-783 | NXP
MPC8541ECPXALF ✓ 활성NXP Semiconductors
MPC8541EPXALF - PowerQUICC III e500 MPU 667MHz 783-FCPBGA | NXP
MPC8541EPXALF ⚠ 최종 구매사양 비교
| 파라미터 | MPC8541ECPXALF | MPC8541EPXALF |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 최종 구매 |
| Core Architecture | PowerPC e500 (Book-E enhanced) | PowerPC e500, 32-bit |
| Maximum Core Frequency | 667 MHz | — |
| 데이터 버스 폭 | 64-bit | 64-bit |
| Instruction Set | 32-bit Power Architecture | — |
| L1 Instruction Cache | 32 KB | — |
| L1 Data Cache | 32 KB | — |
| L2 Cache | 256 KB | 256 KB unified with ECC |
| Core Supply Voltage | 1.2 V (typical) | — |
| I/O Supply Voltage | 3.3 V | — |
| Ethernet Controllers | 4x eTSEC (Gigabit) + 2x 10/100 Ethernet (FCC) | 3 x eTSEC (10/100/1000 Mbps) |
| Memory Controller | DDR/DDR2 with ECC | 64-bit DDR/DDR2 with ECC |
| PCI Express | PCIe x1 / x2 | — |
| Security Engine | SEC 3.0 (DES, 3DES, AES, SHA, MD5, RSA, Kasumi) | SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA) |
| 패키지 | 783-FCBGA (29 x 29 mm, 1 mm pitch, flip chip) | — |
| 동작 온도 | -40C to +105C | 0C to +105C |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| RoHS Compliance | Compliant (lead-free) | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Series | — | PowerQUICC III (MPC85xx) |
| Core Frequency | — | 667 MHz |
| 공급 전압 | — | 1.2 V (core); 2.5 V / 3.3 V (I/O) |
| Package Type | — | FCBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, Flip-Chip) |
| 핀 수 | — | 783 |
| L1 Cache | — | 32 KB instruction + 32 KB data |
| RoHS 상태 | — | Compliant |
| Lead Free | — | Yes |