MPC8544ECVTALFA vs MPC8544ECVTANGA Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8544ECVTALFA por NXP Semiconductors y MPC8544ECVTANGA por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8544ECVTALFA MPC8544ECVTALFA - PowerQUICC III 667MHz SoC | NXP | Networking

MPC8544ECVTALFA - PowerQUICC III 667MHz SoC | NXP | Networking

MPC8544ECVTALFA ✓ Activo
NXP Semiconductors
MPC8544ECVTANGA MPC8544ECVTANGA - PowerQUICC III 32-Bit SoC, 800MHz | NXP

MPC8544ECVTANGA - PowerQUICC III 32-Bit SoC, 800MHz | NXP

MPC8544ECVTANGA Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8544ECVTALFA MPC8544ECVTANGA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $92,00 $245,00
Part Number MPC8544ECVTALFA —
Manufacturer NXP Semiconductors —
Family PowerQUICC III —
Core PowerPC e500 PowerPC e500
Core Architecture 32-Bit Power Architecture (Book-E) —
Core Frequency 667 MHz —
Number of Cores 1 1
Floating Point Unit Yes (FPU) —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Cache 256 KB unified —
Memory Controller DDR1 / DDR2 with ECC —
Ethernet 1 Gigabit Ethernet (10/100/1000) 1 Gbit Ethernet (TSEC + eTSEC)
PCI Express 1 x PCIe (x1/x4) —
PCI Yes (conventional) —
USB USB 2.0 (host/device) USB 2.0 with integrated PHY
Security Engine (SEC) DES/3DES/AES/SHA/MD5 + public-key —
Encapsulado 783-ball FCBGA (29x29 mm) —
Silicon Revision 2.1 —
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +105 °C -40C to +105C (industrial grade, per 'A' suffix)
Terminal Form Ball (BGA) Ball
Number of Terminals 783 783
Format Floating Point —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: explicit RoHS status] —
Processor Type — MPC85xx PowerQUICC III
Core Width — 32-Bit
Speed (Clock Frequency) — 800 MHz
Core Voltage — 0.95 V to 1.05 V (1.0 V typical)
Co-Processors/DSP — Signal Processing (SPE); Security (SEC 2.0)
RAM Controllers — DDR, DDR2, SDRAM
PCI/PCIe — PCI Express x4 + PCI-X / PCI
Graphics Acceleration — No
Encapsulado / Carcasa — 783-FCBGA (29x29 mm)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Technology — CMOS
Package Code — HBGA / FCBGA
Revision — Rev 2.1 (per datasheet title)

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