MPC8544ECVTALFA vs MPC8544ECVTANGA Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MPC8544ECVTALFA от NXP Semiconductors и MPC8544ECVTANGA от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MPC8544ECVTALFA MPC8544ECVTALFA - PowerQUICC III 667MHz SoC | NXP | Networking

MPC8544ECVTALFA - PowerQUICC III 667MHz SoC | NXP | Networking

MPC8544ECVTALFA ✓ Активен
NXP Semiconductors
MPC8544ECVTANGA MPC8544ECVTANGA - PowerQUICC III 32-Bit SoC, 800MHz | NXP

MPC8544ECVTANGA - PowerQUICC III 32-Bit SoC, 800MHz | NXP

MPC8544ECVTANGA Obsolete

Сравнение характеристик

Параметр MPC8544ECVTALFA MPC8544ECVTANGA
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Активен Obsolete
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $92,00 $245,00
Part Number MPC8544ECVTALFA —
Manufacturer NXP Semiconductors —
Family PowerQUICC III —
Core PowerPC e500 PowerPC e500
Core Architecture 32-Bit Power Architecture (Book-E) —
Core Frequency 667 MHz —
Number of Cores 1 1
Floating Point Unit Yes (FPU) —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Cache 256 KB unified —
Memory Controller DDR1 / DDR2 with ECC —
Ethernet 1 Gigabit Ethernet (10/100/1000) 1 Gbit Ethernet (TSEC + eTSEC)
PCI Express 1 x PCIe (x1/x4) —
PCI Yes (conventional) —
USB USB 2.0 (host/device) USB 2.0 with integrated PHY
Security Engine (SEC) DES/3DES/AES/SHA/MD5 + public-key —
Корпус 783-ball FCBGA (29x29 mm) —
Silicon Revision 2.1 —
Рабочая температура -40 °C to +105 °C -40C to +105C (industrial grade, per 'A' suffix)
Terminal Form Ball (BGA) Ball
Number of Terminals 783 783
Format Floating Point —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: explicit RoHS status] —
Processor Type — MPC85xx PowerQUICC III
Core Width — 32-Bit
Speed (Clock Frequency) — 800 MHz
Core Voltage — 0.95 V to 1.05 V (1.0 V typical)
Co-Processors/DSP — Signal Processing (SPE); Security (SEC 2.0)
RAM Controllers — DDR, DDR2, SDRAM
PCI/PCIe — PCI Express x4 + PCI-X / PCI
Graphics Acceleration — No
Корпус / Типоразмер — 783-FCBGA (29x29 mm)
Тип монтажа — Surface Mount (BGA)
Technology — CMOS
Package Code — HBGA / FCBGA
Revision — Rev 2.1 (per datasheet title)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену