MPC8544ECVTALFA vs MPC8544ECVTANGA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8544ECVTALFA par NXP Semiconductors et MPC8544ECVTANGA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8544ECVTALFA MPC8544ECVTALFA - PowerQUICC III 667MHz SoC | NXP | Networking

MPC8544ECVTALFA - PowerQUICC III 667MHz SoC | NXP | Networking

MPC8544ECVTALFA ✓ Actif
NXP Semiconductors
MPC8544ECVTANGA MPC8544ECVTANGA - PowerQUICC III 32-Bit SoC, 800MHz | NXP

MPC8544ECVTANGA - PowerQUICC III 32-Bit SoC, 800MHz | NXP

MPC8544ECVTANGA Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8544ECVTALFA MPC8544ECVTANGA
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $92,00 $245,00
Part Number MPC8544ECVTALFA —
Manufacturer NXP Semiconductors —
Family PowerQUICC III —
Core PowerPC e500 PowerPC e500
Core Architecture 32-Bit Power Architecture (Book-E) —
Core Frequency 667 MHz —
Number of Cores 1 1
Floating Point Unit Yes (FPU) —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Cache 256 KB unified —
Memory Controller DDR1 / DDR2 with ECC —
Ethernet 1 Gigabit Ethernet (10/100/1000) 1 Gbit Ethernet (TSEC + eTSEC)
PCI Express 1 x PCIe (x1/x4) —
PCI Yes (conventional) —
USB USB 2.0 (host/device) USB 2.0 with integrated PHY
Security Engine (SEC) DES/3DES/AES/SHA/MD5 + public-key —
Boîtier 783-ball FCBGA (29x29 mm) —
Silicon Revision 2.1 —
Température de fonctionnement -40 °C to +105 °C -40C to +105C (industrial grade, per 'A' suffix)
Terminal Form Ball (BGA) Ball
Number of Terminals 783 783
Format Floating Point —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: explicit RoHS status] —
Processor Type — MPC85xx PowerQUICC III
Core Width — 32-Bit
Speed (Clock Frequency) — 800 MHz
Core Voltage — 0.95 V to 1.05 V (1.0 V typical)
Co-Processors/DSP — Signal Processing (SPE); Security (SEC 2.0)
RAM Controllers — DDR, DDR2, SDRAM
PCI/PCIe — PCI Express x4 + PCI-X / PCI
Graphics Acceleration — No
Boîtier / Format — 783-FCBGA (29x29 mm)
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Technology — CMOS
Package Code — HBGA / FCBGA
Revision — Rev 2.1 (per datasheet title)

Fiches techniques et ressources

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