MPC8547EVTATGD vs MPC8543VTANGD Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8547EVTATGD por NXP Semiconductors y MPC8543VTANGD por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8547EVTATGD MPC8547EVTATGD - PowerPC e500 MPU 1.2GHz 783-FCPBGA | NXP

MPC8547EVTATGD - PowerPC e500 MPU 1.2GHz 783-FCPBGA | NXP

MPC8547EVTATGD Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8543VTANGD MPC8543VTANGD - PowerQUICC III SoC 800MHz | NXP | Embedded

MPC8543VTANGD - PowerQUICC III SoC 800MHz | NXP | Embedded

MPC8543VTANGD ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8547EVTATGD MPC8543VTANGD
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Obsolete Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $98,50 $152,00
Core Processor PowerPC e500 PowerPC e500
Number of Cores 1 1
Core Width 32-Bit —
Core Frequency 1.2 GHz —
Series MPC85xx (PowerQUICC III) PowerQUICC III
Co-Processors / DSP Signal Processing Engine (SPE); Security Engine (SEC 3.x) —
L1 Cache (I/D) 32 KB / 32 KB per core [DATA_NEEDED: per datasheet table] —
L2 Cache 256 KB [DATA_NEEDED: confirm from datasheet] 256 KB
RAM Controllers DDR, DDR2, SDRAM —
Graphics Acceleration No —
Display & Interface Controllers None integrated —
Ethernet 4 x 10/100/1000 Mbps (GigE) —
PCI / PCIe / SRIO PCI, PCI-X, 2 x PCIe, 2 x Serial RapidIO —
Other I/O Local bus, I2C, DUART, GPIO, USB 2.0, SPI —
Temperatura de funcionamiento 0C to +105C (industrial grade per -TGD suffix) 0 °C to +105 °C
Core Voltage 1.0 V (typ) [DATA_NEEDED: confirm from datasheet Vdd table] 1.0 V (typical)
I/O Voltages 1.8V / 2.5V / 3.3V 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Operating Temperature Range per DigiKey -40C to +105C (DigiKey listing) [DATA_NEEDED: confirm] —
Encapsulado / Carcasa 783-BBGA, FCBGA (29 x 29 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Part Status Obsolete —
Process Technology 0.09 um CMOS 90 nm CMOS
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: confirm via NXP product page] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Manufacturer — NXP Semiconductors (Freescale)
Core Architecture — Power Architecture, 7-stage pipeline, dual-issue superscalar
Core Speed — 800 MHz
Bus Width — 32-bit
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Memory Controller — DDR2 SDRAM with ECC, up to 533 MHz data rate
Ethernet MACs — 4x Gigabit (SGMII/RGMII)
PCI Express — 2x PCIe interfaces
Serial RapidIO — 2x SRIO endpoints
PCI/PCI-X — 1x 32-bit PCI/PCI-X interface
Package Type — FCBGA-783 (29x29 mm)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización