MPC8548PXAQGB vs MPC8543ECPXAQGB Comparación
Comparación detallada lado a lado de MPC8548PXAQGB por NXP Semiconductors y MPC8543ECPXAQGB por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
NXP Semiconductors
MPC8543ECPXAQGB - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU, 783-FCBGA
MPC8543ECPXAQGB ⚠ Última compraComparación de especificaciones
| Parámetro | MPC8548PXAQGB | MPC8543ECPXAQGB |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Obsolete | Última compra |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $198,00 | $178,75 |
| Processor Type | MPC85xx PowerQUICC III | — |
| Core Architecture | PowerPC e500 | 32-bit Power Architecture Book-E |
| Number of Cores | 1 | — |
| Ancho del bus de datos | 32-bit | — |
| Maximum Core Frequency | 1.0 GHz | 1.0 GHz |
| Core Supply Voltage | 1.1 V | — |
| Rango de temperatura de funcionamiento | 0C to +105C | — |
| Encapsulado / Carcasa | 783-BBGA, FCBGA (29x29 mm) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Integrated Memory Controller | DDR/DDR2 | — |
| Integrated Ethernet MACs | Dual Gigabit Ethernet | — |
| High-Speed Serial Interfaces | PCI Express, RapidIO | — |
| Country of Origin (per GlobalSpec listing) | Taiwan | — |
| ECCN | 5A992 | — |
| Introduction Date | 2009-02-04 | — |
| Series | — | PowerQUICC III |
| Core Processor | — | PowerPC e500 |
| Core Count | — | 1 |
| L1 Instruction Cache | — | 32 KB |
| L1 Data Cache | — | 32 KB |
| L2 Cache | — | 256 KB backside |
| Ethernet Controllers | — | 3 x TSEC (10/100/1000 Mbps) |
| PCI Interfaces | — | 2 x PCI / PCI-X |
| Memory Controller | — | DDR / DDR2 SDRAM |
| Local Bus | — | 32-bit |
| Tensión de alimentación | — | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Temperatura de funcionamiento | — | -40C to +105C (industrial) |
| Encapsulado | — | 783-FCBGA (29 x 29 mm) |
| Process Technology | — | 0.09 um CMOS |
| Lead Free / RoHS | — | Compliant |