MPC8548PXAQGB vs MPC8543ECPXAQGB Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8548PXAQGB par NXP Semiconductors et MPC8543ECPXAQGB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8548PXAQGB MPC8548PXAQGB - 1GHz PowerQUICC III MPU, 783-FCBGA | NXP

MPC8548PXAQGB - 1GHz PowerQUICC III MPU, 783-FCBGA | NXP

MPC8548PXAQGB Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8543ECPXAQGB MPC8543ECPXAQGB - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU, 783-FCBGA

MPC8543ECPXAQGB - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU, 783-FCBGA

MPC8543ECPXAQGB ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8548PXAQGB MPC8543ECPXAQGB
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $198,00 $178,75
Processor Type MPC85xx PowerQUICC III —
Core Architecture PowerPC e500 32-bit Power Architecture Book-E
Number of Cores 1 —
Largeur du bus de données 32-bit —
Maximum Core Frequency 1.0 GHz 1.0 GHz
Core Supply Voltage 1.1 V —
Plage de température de fonctionnement 0C to +105C —
Boîtier / Format 783-BBGA, FCBGA (29x29 mm) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Integrated Memory Controller DDR/DDR2 —
Integrated Ethernet MACs Dual Gigabit Ethernet —
High-Speed Serial Interfaces PCI Express, RapidIO —
Country of Origin (per GlobalSpec listing) Taiwan —
ECCN 5A992 —
Introduction Date 2009-02-04 —
Series — PowerQUICC III
Core Processor — PowerPC e500
Core Count — 1
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
L2 Cache — 256 KB backside
Ethernet Controllers — 3 x TSEC (10/100/1000 Mbps)
PCI Interfaces — 2 x PCI / PCI-X
Memory Controller — DDR / DDR2 SDRAM
Local Bus — 32-bit
Tension d'alimentation — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Température de fonctionnement — -40C to +105C (industrial)
Boîtier — 783-FCBGA (29 x 29 mm)
Process Technology — 0.09 um CMOS
Lead Free / RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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