MPC8548PXAQGB vs MPC8543ECPXAQGB Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8548PXAQGB por NXP Semiconductors e MPC8543ECPXAQGB por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8548PXAQGB MPC8548PXAQGB - 1GHz PowerQUICC III MPU, 783-FCBGA | NXP

MPC8548PXAQGB - 1GHz PowerQUICC III MPU, 783-FCBGA | NXP

MPC8548PXAQGB Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8543ECPXAQGB MPC8543ECPXAQGB - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU, 783-FCBGA

MPC8543ECPXAQGB - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU, 783-FCBGA

MPC8543ECPXAQGB ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8548PXAQGB MPC8543ECPXAQGB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $198,00 $178,75
Processor Type MPC85xx PowerQUICC III —
Core Architecture PowerPC e500 32-bit Power Architecture Book-E
Number of Cores 1 —
Largura do barramento de dados 32-bit —
Maximum Core Frequency 1.0 GHz 1.0 GHz
Core Supply Voltage 1.1 V —
Faixa de temperatura de operação 0C to +105C —
Encapsulamento / Caixa 783-BBGA, FCBGA (29x29 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Integrated Memory Controller DDR/DDR2 —
Integrated Ethernet MACs Dual Gigabit Ethernet —
High-Speed Serial Interfaces PCI Express, RapidIO —
Country of Origin (per GlobalSpec listing) Taiwan —
ECCN 5A992 —
Introduction Date 2009-02-04 —
Series — PowerQUICC III
Core Processor — PowerPC e500
Core Count — 1
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
L2 Cache — 256 KB backside
Ethernet Controllers — 3 x TSEC (10/100/1000 Mbps)
PCI Interfaces — 2 x PCI / PCI-X
Memory Controller — DDR / DDR2 SDRAM
Local Bus — 32-bit
Tensão de alimentação — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Temperatura de operação — -40C to +105C (industrial)
Encapsulamento — 783-FCBGA (29 x 29 mm)
Process Technology — 0.09 um CMOS
Lead Free / RoHS — Compliant

Fichas técnicas e recursos

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