MPC855TVR80D4 vs MPC857TZQ80B Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC855TVR80D4 por NXP Semiconductors y MPC857TZQ80B por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC855TVR80D4 MPC855TVR80D4 - PowerQUICC 80MHz 32-Bit MPU, 357-PBGA | NXP

MPC855TVR80D4 - PowerQUICC 80MHz 32-Bit MPU, 357-PBGA | NXP

MPC855TVR80D4 ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC855TVR80D4 MPC857TZQ80B
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series PowerQUICC MPC8xx PowerQUICC, MPC8xx
Core MPC8xx, 32-Bit —
Number of Cores 1 1
Operating Frequency 80 MHz —
Core Architecture PowerPC (CPM + PowerPC core) PowerPC
Tensión de alimentación 3.0 V to 3.6 V —
Encapsulado 357-PBGA (25x25 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento 0 C to 95 C —
Integrated Peripherals Fast Ethernet MAC, ATM, HDLC, PCMCIA, UART, SCC —
Communication Engine CPM (Communications Processor Module, RISC) —
Ethernet Speed 10/100 Mbps —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: current RoHS status of D4 variant] RoHS (per distributor listing)
Nivel MSL 3 (per PBGA moisture handling) —
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC, 1 Core, 32-Bit
Core Frequency — 80 MHz
Supply Voltage (I/O) — 3.3 V
Ancho del bus de datos — 32-Bit
Encapsulado / Carcasa — 357-PBGA (25x25 mm)
Packaging — Tray
Lead Free Status — Contains Lead
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 357
Temperature Grade — Other (industrial)

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