MPC855TVR80D4 vs MPC857TZQ80B Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC855TVR80D4 von NXP Semiconductors und MPC857TZQ80B von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC855TVR80D4 MPC855TVR80D4 - PowerQUICC 80MHz 32-Bit MPU, 357-PBGA | NXP

MPC855TVR80D4 - PowerQUICC 80MHz 32-Bit MPU, 357-PBGA | NXP

MPC855TVR80D4 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC855TVR80D4 MPC857TZQ80B
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series PowerQUICC MPC8xx PowerQUICC, MPC8xx
Core MPC8xx, 32-Bit —
Number of Cores 1 1
Operating Frequency 80 MHz —
Core Architecture PowerPC (CPM + PowerPC core) PowerPC
Versorgungsspannung 3.0 V to 3.6 V —
Gehäuse 357-PBGA (25x25 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur 0 C to 95 C —
Integrated Peripherals Fast Ethernet MAC, ATM, HDLC, PCMCIA, UART, SCC —
Communication Engine CPM (Communications Processor Module, RISC) —
Ethernet Speed 10/100 Mbps —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: current RoHS status of D4 variant] RoHS (per distributor listing)
MSL-Level 3 (per PBGA moisture handling) —
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC, 1 Core, 32-Bit
Core Frequency — 80 MHz
Supply Voltage (I/O) — 3.3 V
Datenbusbreite — 32-Bit
Gehäuse / Bauform — 357-PBGA (25x25 mm)
Packaging — Tray
Lead Free Status — Contains Lead
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 357
Temperature Grade — Other (industrial)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern