MPC855TVR80D4 vs MPC857TZQ80B Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC855TVR80D4 par NXP Semiconductors et MPC857TZQ80B par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC855TVR80D4 MPC855TVR80D4 - PowerQUICC 80MHz 32-Bit MPU, 357-PBGA | NXP

MPC855TVR80D4 - PowerQUICC 80MHz 32-Bit MPU, 357-PBGA | NXP

MPC855TVR80D4 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC855TVR80D4 MPC857TZQ80B
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series PowerQUICC MPC8xx PowerQUICC, MPC8xx
Core MPC8xx, 32-Bit —
Number of Cores 1 1
Operating Frequency 80 MHz —
Core Architecture PowerPC (CPM + PowerPC core) PowerPC
Tension d'alimentation 3.0 V to 3.6 V —
Boîtier 357-PBGA (25x25 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0 C to 95 C —
Integrated Peripherals Fast Ethernet MAC, ATM, HDLC, PCMCIA, UART, SCC —
Communication Engine CPM (Communications Processor Module, RISC) —
Ethernet Speed 10/100 Mbps —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: current RoHS status of D4 variant] RoHS (per distributor listing)
Niveau MSL 3 (per PBGA moisture handling) —
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC, 1 Core, 32-Bit
Core Frequency — 80 MHz
Supply Voltage (I/O) — 3.3 V
Largeur du bus de données — 32-Bit
Boîtier / Format — 357-PBGA (25x25 mm)
Packaging — Tray
Lead Free Status — Contains Lead
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 357
Temperature Grade — Other (industrial)

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