MPC860DPZQ66D4 vs MPC860PCVR66D4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC860DPZQ66D4 por NXP Semiconductors y MPC860PCVR66D4 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC860DPZQ66D4 MPC860DPZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC860DPZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC860DPZQ66D4 ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MPC860PCVR66D4 MPC860PCVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860PCVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860PCVR66D4 ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC860DPZQ66D4 MPC860PCVR66D4
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $25,28 $68,90
Processor Type MPC8xx PowerQUICC 32-Bit RISC MPU —
Core 1 Core, 32-Bit PowerPC —
Operating Frequency 66 MHz —
Core / I/O Voltage 3.3 V —
L1 Instruction Cache 4 Kbyte —
L1 Data Cache 4 Kbyte —
On-chip RAM (per data sheet) [DATA_NEEDED: internal SRAM size] —
Co-Processor / DSP Communications Processor Module (CPM) —
Ethernet 10 Mbps (via CPM, Fast Ethernet not supported on DP variant) —
DRAM Controller Yes, up to 256 Mbyte addressable —
Address Bus Width 32-Bit —
Encapsulado / Carcasa 357-Ball PBGA, 25 x 25 mm 357-BBGA (PBGA, 25x25 mm)
Packaging Tray —
Lead-Free Status Contains Lead —
Estado RoHS Non-RoHS (legacy BGA, contains lead) RoHS Compliant
Temperatura de funcionamiento 0C to +70C (commercial grade) -40C to +95C
Part Status Not For New Designs —
Manufacturer — NXP Semiconductors
Series — MPC8xx PowerQUICC
Core Architecture — PowerPC
Core Count — 1 (plus CPM RISC engine)
Ancho del bus de datos — 32-bit
Frecuencia de reloj máxima — 66 MHz
Tensión de alimentación de funcionamiento — 3.3 V nominal
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Nivel MSL — 3 (168 hours)
Instruction Cache — 4 KB
Data Cache — 4 KB
Lead Free Status — Lead Free
REACH Status — REACH Unaffected
HTSUS — 8542.31.0001
Lifecycle — End of Life (NXP product page marks EOL)

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