MPC860DPZQ66D4 vs MPC860PCVR66D4 비교
다음의 상세 나란히 비교: MPC860DPZQ66D4 제조: NXP Semiconductors 및 MPC860PCVR66D4 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | MPC860DPZQ66D4 | MPC860PCVR66D4 |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | 최종 구매 | 수명 종료 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $25.28 | $68.90 |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit RISC MPU | — |
| Core | 1 Core, 32-Bit PowerPC | — |
| Operating Frequency | 66 MHz | — |
| Core / I/O Voltage | 3.3 V | — |
| L1 Instruction Cache | 4 Kbyte | — |
| L1 Data Cache | 4 Kbyte | — |
| On-chip RAM (per data sheet) | [DATA_NEEDED: internal SRAM size] | — |
| Co-Processor / DSP | Communications Processor Module (CPM) | — |
| Ethernet | 10 Mbps (via CPM, Fast Ethernet not supported on DP variant) | — |
| DRAM Controller | Yes, up to 256 Mbyte addressable | — |
| Address Bus Width | 32-Bit | — |
| 패키지 / 케이스 | 357-Ball PBGA, 25 x 25 mm | 357-BBGA (PBGA, 25x25 mm) |
| Packaging | Tray | — |
| Lead-Free Status | Contains Lead | — |
| RoHS 상태 | Non-RoHS (legacy BGA, contains lead) | RoHS Compliant |
| 동작 온도 | 0C to +70C (commercial grade) | -40C to +95C |
| Part Status | Not For New Designs | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors |
| Series | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Core Architecture | — | PowerPC |
| Core Count | — | 1 (plus CPM RISC engine) |
| 데이터 버스 폭 | — | 32-bit |
| 최대 클록 주파수 | — | 66 MHz |
| 동작 공급 전압 | — | 3.3 V nominal |
| 실장 유형 | — | Surface Mount (BGA) |
| MSL 레벨 | — | 3 (168 hours) |
| Instruction Cache | — | 4 KB |
| Data Cache | — | 4 KB |
| Lead Free Status | — | Lead Free |
| REACH Status | — | REACH Unaffected |
| HTSUS | — | 8542.31.0001 |
| Lifecycle | — | End of Life (NXP product page marks EOL) |