MPC875CVR133 vs MPC870ZT133 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC875CVR133 por NXP Semiconductors y MPC870ZT133 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC870ZT133 MPC870ZT133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP | 256-BGA

MPC870ZT133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP | 256-BGA

MPC870ZT133 Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC875CVR133 MPC870ZT133
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $43,75 $28,75
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP USA Inc. (formerly Freescale)
Product Category Microprocessors (MPU) —
Processor Series MPC8xx / PowerQUICC —
Core MPC8xx (Power Architecture Technology) —
Ancho del bus de datos 32-bit —
Frecuencia de reloj máxima 133 MHz —
Performance 176 MIPS —
Number of Cores 1 1
Core Supply Voltage 1.8 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C 0C to +95C (commercial)
Encapsulado 256-PBGA (23 mm x 23 mm, 1.27 mm pitch) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
On-chip Communication Processor Module (CPM) Yes (FCC/SCC/SMC/USB/FEC/ATM) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] Non-Compliant (legacy part)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Product Family — PowerQUICC MPC8xx
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit
Core Architecture — Power Architecture (G2_LE)
Core Frequency — 133 MHz
External Data Bus Width — 32-bit
Tensión de alimentación — 3.3 V I/O, 1.8 V core
Encapsulado / Carcasa — 256-PBGA (23 x 23 mm)
Terminal Form — BALL
Number of Terminals — 256
Package Code — HBGA
Lead Free Status — Contains Lead
Packaging — Tray

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