MPC875CVR133 vs MPC870ZT133 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC875CVR133 por NXP Semiconductors e MPC870ZT133 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC870ZT133 MPC870ZT133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP | 256-BGA

MPC870ZT133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP | 256-BGA

MPC870ZT133 Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MPC875CVR133 MPC870ZT133
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $43,75 $28,75
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP USA Inc. (formerly Freescale)
Product Category Microprocessors (MPU) —
Processor Series MPC8xx / PowerQUICC —
Core MPC8xx (Power Architecture Technology) —
Largura do barramento de dados 32-bit —
Frequência máxima de clock 133 MHz —
Performance 176 MIPS —
Number of Cores 1 1
Core Supply Voltage 1.8 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Temperatura de operação -40C to +100C 0C to +95C (commercial)
Encapsulamento 256-PBGA (23 mm x 23 mm, 1.27 mm pitch) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
On-chip Communication Processor Module (CPM) Yes (FCC/SCC/SMC/USB/FEC/ATM) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] Non-Compliant (legacy part)
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Product Family — PowerQUICC MPC8xx
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit
Core Architecture — Power Architecture (G2_LE)
Core Frequency — 133 MHz
External Data Bus Width — 32-bit
Tensão de alimentação — 3.3 V I/O, 1.8 V core
Encapsulamento / Caixa — 256-PBGA (23 x 23 mm)
Terminal Form — BALL
Number of Terminals — 256
Package Code — HBGA
Lead Free Status — Contains Lead
Packaging — Tray

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação