MPX5700GP1117 vs MPX5700DP Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPX5700GP1117 por NXP Semiconductors y MPX5700DP por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPX5700GP1117 MPX5700GP1117 - 700 kPa Integrated Pressure Sensor | NXP

MPX5700GP1117 - 700 kPa Integrated Pressure Sensor | NXP

MPX5700GP1117 ✓ Activo
NXP Semiconductors
MPX5700DP MPX5700DP - 700 kPa Differential Pressure Sensor, 6-SIP | NXP

MPX5700DP - 700 kPa Differential Pressure Sensor, 6-SIP | NXP

MPX5700DP ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MPX5700GP1117 MPX5700DP
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Pressure Sensors Pressure Sensors
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1,00 $9,20
Pressure Type Vented Gauge Differential
Operating Pressure Range 0 kPa to 700 kPa (0 to 101.53 PSI) 0 kPa to 700 kPa (0 psi to 101.5 psi)
Maximum Overload Pressure 2100 kPa [DATA_NEEDED: maximum overload pressure]
Tensión de alimentación 4.75 V to 5.25 V (5 V typical) 4.75 V to 5.25 V (5 V typical)
Corriente de alimentación 10 mA typical [DATA_NEEDED: supply current]
Tipo de salida Analog voltage, ratiometric Analog voltage, ratiometric
Rango de tensión de salida 0.2 V to 4.7 V (at 5 V supply) 0.2 V to 4.7 V
Accuracy ±2.5% (0°C to 85°C) ±2.5% VFSS (0°C to 85°C)
Response Time 1 ms typical 1 ms (typical)
Temperatura de funcionamiento -40°C to +125°C -40°C to +125°C
Compensated Temperature 0°C to 85°C —
Port Style GP - vertical port with 4.93 mm (0.19 in) tube Dual Male 0.19" (4.93 mm) Tube, Horizontal
Encapsulado 6-SIP through-hole module —
Tipo de montaje Through-Hole (vertical port) Through-hole, vertical SIP
Signal Conditioning On-chip amplified, temperature compensated —
Calibration On-chip laser-trimmed —
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Full-Scale Span (VFSS) — 4.5 V (typical)
Encapsulado / Carcasa — 6-SIP Module (Case 867C-05)
Technology — Piezoresistive MEMS, bipolar signal conditioning

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