MPX5700GP1117 vs MPX5700DP Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPX5700GP1117 por NXP Semiconductors e MPX5700DP por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPX5700GP1117 MPX5700GP1117 - 700 kPa Integrated Pressure Sensor | NXP

MPX5700GP1117 - 700 kPa Integrated Pressure Sensor | NXP

MPX5700GP1117 ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MPX5700DP MPX5700DP - 700 kPa Differential Pressure Sensor, 6-SIP | NXP

MPX5700DP - 700 kPa Differential Pressure Sensor, 6-SIP | NXP

MPX5700DP ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MPX5700GP1117 MPX5700DP
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Pressure Sensors Pressure Sensors
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1,00 $9,20
Pressure Type Vented Gauge Differential
Operating Pressure Range 0 kPa to 700 kPa (0 to 101.53 PSI) 0 kPa to 700 kPa (0 psi to 101.5 psi)
Maximum Overload Pressure 2100 kPa [DATA_NEEDED: maximum overload pressure]
Tensão de alimentação 4.75 V to 5.25 V (5 V typical) 4.75 V to 5.25 V (5 V typical)
Corrente de alimentação 10 mA typical [DATA_NEEDED: supply current]
Tipo de saída Analog voltage, ratiometric Analog voltage, ratiometric
Faixa de tensão de saída 0.2 V to 4.7 V (at 5 V supply) 0.2 V to 4.7 V
Accuracy ±2.5% (0°C to 85°C) ±2.5% VFSS (0°C to 85°C)
Response Time 1 ms typical 1 ms (typical)
Temperatura de operação -40°C to +125°C -40°C to +125°C
Compensated Temperature 0°C to 85°C —
Port Style GP - vertical port with 4.93 mm (0.19 in) tube Dual Male 0.19" (4.93 mm) Tube, Horizontal
Encapsulamento 6-SIP through-hole module —
Tipo de montagem Through-Hole (vertical port) Through-hole, vertical SIP
Signal Conditioning On-chip amplified, temperature compensated —
Calibration On-chip laser-trimmed —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Full-Scale Span (VFSS) — 4.5 V (typical)
Encapsulamento / Caixa — 6-SIP Module (Case 867C-05)
Technology — Piezoresistive MEMS, bipolar signal conditioning

Fichas técnicas e recursos

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