MSC8157ESVT1000A vs MSC8156ESAG1000B Comparación

Comparación detallada lado a lado de MSC8157ESVT1000A por NXP Semiconductors y MSC8156ESAG1000B por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MSC8157ESVT1000A MSC8157ESVT1000A - 6-Core SC3850 DSP 1GHz FCBGA-783 | NXP

MSC8157ESVT1000A - 6-Core SC3850 DSP 1GHz FCBGA-783 | NXP

MSC8157ESVT1000A Obsolete
NXP Semiconductors
MSC8156ESAG1000B MSC8156ESAG1000B - 6x SC3850 1GHz DSP SoC | NXP Semiconductors

MSC8156ESAG1000B - 6x SC3850 1GHz DSP SoC | NXP Semiconductors

MSC8156ESAG1000B ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MSC8157ESVT1000A MSC8156ESAG1000B
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría DSP DSP
Estado del ciclo de vida Obsolete Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $152,80 $112,00
Product Type Multi-core Digital Signal Processor (DSP) —
DSP Core Architecture StarCore SC3850 (Six cores) —
Core Clock Speed 1 GHz —
Performance 1000 MIPS per core / 6000 MIPS aggregate —
Ancho del bus de datos 32-Bit / 64-Bit —
L1 Instruction Cache (per core) 32 KB —
L1 Data Cache (per core) 32 KB —
Package Type FCBGA-783 (Flip-Chip BGA, 29x29 mm) —
Pin/Ball Count 783 —
Tensión de alimentación 1.0 V core (typical) [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages]
Temperatura de funcionamiento 0C to +105C 0C to +105C
Process Technology CMOS 45 nm CMOS
Tipo de montaje Surface Mount (FCBGA) Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free) —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
High-Speed Interfaces Serial RapidIO, SGMII, PCI Express, Ethernet, I2C, SPI, UART —
Memory Controller Multi-channel DDR SDRAM controller 64-bit DDR2/DDR3, up to 800 MT/s
Estado del ciclo de vida Obsolete (stock available from authorized distributors) End of Life (per NXP PCN)
DSP Cores — 6x SC3850 StarCore cores
Core Clock Frequency — 1 GHz per core
Aggregate Performance — [DATA_NEEDED: aggregate MMACS rating]
Hardware Accelerator — MAPLE-B baseband accelerator (turbo decode)
SerDes Lanes — 2 lanes, SRIO or PCIe (selectable)
Ethernet — 1x Gigabit Ethernet MAC
Packet Engine — QUICC Engine subsystem
Security Engine — SEC 4.0 (Cryptographic accelerator)
Encapsulado — 783-ball FCBGA (29x29 mm)
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]

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