MSC8157ESVT1000A vs MSC8156ESAG1000B Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MSC8157ESVT1000A par NXP Semiconductors et MSC8156ESAG1000B par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MSC8157ESVT1000A MSC8157ESVT1000A - 6-Core SC3850 DSP 1GHz FCBGA-783 | NXP

MSC8157ESVT1000A - 6-Core SC3850 DSP 1GHz FCBGA-783 | NXP

MSC8157ESVT1000A Obsolete
NXP Semiconductors
MSC8156ESAG1000B MSC8156ESAG1000B - 6x SC3850 1GHz DSP SoC | NXP Semiconductors

MSC8156ESAG1000B - 6x SC3850 1GHz DSP SoC | NXP Semiconductors

MSC8156ESAG1000B ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MSC8157ESVT1000A MSC8156ESAG1000B
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie DSP DSP
Statut du cycle de vie Obsolete Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $152,80 $112,00
Product Type Multi-core Digital Signal Processor (DSP) —
DSP Core Architecture StarCore SC3850 (Six cores) —
Core Clock Speed 1 GHz —
Performance 1000 MIPS per core / 6000 MIPS aggregate —
Largeur du bus de données 32-Bit / 64-Bit —
L1 Instruction Cache (per core) 32 KB —
L1 Data Cache (per core) 32 KB —
Package Type FCBGA-783 (Flip-Chip BGA, 29x29 mm) —
Pin/Ball Count 783 —
Tension d'alimentation 1.0 V core (typical) [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages]
Température de fonctionnement 0C to +105C 0C to +105C
Process Technology CMOS 45 nm CMOS
Type de montage Surface Mount (FCBGA) Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free) —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
High-Speed Interfaces Serial RapidIO, SGMII, PCI Express, Ethernet, I2C, SPI, UART —
Memory Controller Multi-channel DDR SDRAM controller 64-bit DDR2/DDR3, up to 800 MT/s
Statut du cycle de vie Obsolete (stock available from authorized distributors) End of Life (per NXP PCN)
DSP Cores — 6x SC3850 StarCore cores
Core Clock Frequency — 1 GHz per core
Aggregate Performance — [DATA_NEEDED: aggregate MMACS rating]
Hardware Accelerator — MAPLE-B baseband accelerator (turbo decode)
SerDes Lanes — 2 lanes, SRIO or PCIe (selectable)
Ethernet — 1x Gigabit Ethernet MAC
Packet Engine — QUICC Engine subsystem
Security Engine — SEC 4.0 (Cryptographic accelerator)
Boîtier — 783-ball FCBGA (29x29 mm)
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]

Fiches techniques et ressources

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