MSC8157ETVT1000A vs MSC8156ESAG1000B Comparación

Comparación detallada lado a lado de MSC8157ETVT1000A por NXP Semiconductors y MSC8156ESAG1000B por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MSC8157ETVT1000A MSC8157ETVT1000A - 1GHz Six-Core StarCore DSP, 783-FCBGA | NXP

MSC8157ETVT1000A - 1GHz Six-Core StarCore DSP, 783-FCBGA | NXP

MSC8157ETVT1000A Obsolete
NXP Semiconductors
MSC8156ESAG1000B MSC8156ESAG1000B - 6x SC3850 1GHz DSP SoC | NXP Semiconductors

MSC8156ESAG1000B - 6x SC3850 1GHz DSP SoC | NXP Semiconductors

MSC8156ESAG1000B ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MSC8157ETVT1000A MSC8156ESAG1000B
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría DSP DSP
Estado del ciclo de vida Obsolete Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $190,89 $112,00
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) —
Series StarCore —
Type SC3850 Six-Core Digital Signal Processor (DSP) —
Architecture StarCore SC3850, six independent cores —
Core Count 6 —
Clock Rate 1 GHz (1000 MHz) —
Ancho del bus de datos 64-bit —
On-Chip RAM 6.375 MB —
On-Chip ROM 96 kB —
L1 Instruction Cache (per core) 32 KB —
L1 Data Cache (per core) 32 KB —
Voltage - Core 1.0 V —
Voltage - I/O 1.0 V / 1.5 V / 2.5 V (selectable) —
Interfaces Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, PCI, RGMII, SGMII, Serial RapidIO —
Temperatura de funcionamiento -40°C to +105°C (Extended) 0C to +105C
Encapsulado 783-FCBGA (Flip-Chip BGA), 29 mm × 29 mm 783-ball FCBGA (29x29 mm)
Recuento de pines 783 —
Tipo de montaje Surface Mount (FCBGA) Surface Mount (BGA)
Lead Status Lead Free —
Process Technology CMOS 45 nm CMOS
DSP Cores — 6x SC3850 StarCore cores
Core Clock Frequency — 1 GHz per core
Aggregate Performance — [DATA_NEEDED: aggregate MMACS rating]
Hardware Accelerator — MAPLE-B baseband accelerator (turbo decode)
Memory Controller — 64-bit DDR2/DDR3, up to 800 MT/s
SerDes Lanes — 2 lanes, SRIO or PCIe (selectable)
Ethernet — 1x Gigabit Ethernet MAC
Packet Engine — QUICC Engine subsystem
Security Engine — SEC 4.0 (Cryptographic accelerator)
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages]
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Estado del ciclo de vida — End of Life (per NXP PCN)

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