MSC8157ETVT1000A vs MSC8156ESAG1000B Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MSC8157ETVT1000A par NXP Semiconductors et MSC8156ESAG1000B par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MSC8157ETVT1000A MSC8157ETVT1000A - 1GHz Six-Core StarCore DSP, 783-FCBGA | NXP

MSC8157ETVT1000A - 1GHz Six-Core StarCore DSP, 783-FCBGA | NXP

MSC8157ETVT1000A Obsolete
NXP Semiconductors
MSC8156ESAG1000B MSC8156ESAG1000B - 6x SC3850 1GHz DSP SoC | NXP Semiconductors

MSC8156ESAG1000B - 6x SC3850 1GHz DSP SoC | NXP Semiconductors

MSC8156ESAG1000B ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MSC8157ETVT1000A MSC8156ESAG1000B
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie DSP DSP
Statut du cycle de vie Obsolete Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $190,89 $112,00
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) —
Series StarCore —
Type SC3850 Six-Core Digital Signal Processor (DSP) —
Architecture StarCore SC3850, six independent cores —
Core Count 6 —
Clock Rate 1 GHz (1000 MHz) —
Largeur du bus de données 64-bit —
On-Chip RAM 6.375 MB —
On-Chip ROM 96 kB —
L1 Instruction Cache (per core) 32 KB —
L1 Data Cache (per core) 32 KB —
Voltage - Core 1.0 V —
Voltage - I/O 1.0 V / 1.5 V / 2.5 V (selectable) —
Interfaces Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, PCI, RGMII, SGMII, Serial RapidIO —
Température de fonctionnement -40°C to +105°C (Extended) 0C to +105C
Boîtier 783-FCBGA (Flip-Chip BGA), 29 mm × 29 mm 783-ball FCBGA (29x29 mm)
Nombre de broches 783 —
Type de montage Surface Mount (FCBGA) Surface Mount (BGA)
Lead Status Lead Free —
Process Technology CMOS 45 nm CMOS
DSP Cores — 6x SC3850 StarCore cores
Core Clock Frequency — 1 GHz per core
Aggregate Performance — [DATA_NEEDED: aggregate MMACS rating]
Hardware Accelerator — MAPLE-B baseband accelerator (turbo decode)
Memory Controller — 64-bit DDR2/DDR3, up to 800 MT/s
SerDes Lanes — 2 lanes, SRIO or PCIe (selectable)
Ethernet — 1x Gigabit Ethernet MAC
Packet Engine — QUICC Engine subsystem
Security Engine — SEC 4.0 (Cryptographic accelerator)
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages]
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Statut du cycle de vie — End of Life (per NXP PCN)

Fiches techniques et ressources

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