MT40A512M16JY-07EAIT:B vs K4A8G085WC-BIWE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MT40A512M16JY-07EAIT:B por Micron Technology y K4A8G085WC-BIWE por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Micron Technology
MT40A512M16JY-07EAIT:B MT40A512M16JY-07EAIT:B - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-07EAIT:B - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-07EAIT:B ✓ Activo
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BIWE K4A8G085WC-BIWE - 8Gb DDR4-3200 1Gx8 DRAM | Samsung

K4A8G085WC-BIWE - 8Gb DDR4-3200 1Gx8 DRAM | Samsung

K4A8G085WC-BIWE ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MT40A512M16JY-07EAIT:B K4A8G085WC-BIWE
Marca Micron Technology Samsung Electronics
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $8,10 $6,29
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Tamaño de memoria 8 Gbit —
Organización de memoria 512M x 16 1G x 8
Clock Frequency 1.33 GHz —
Velocidad de datos 2666 MT/s 3200 Mbps
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.2V ±60mV —
VPP Voltage 2.5V, -125mV, +250mV —
Interfaz Parallel POD-12
Encapsulado 96-FBGA (8x14) 78-FBGA
Rango de temperatura de funcionamiento -40°C to +105°C (AIT grade) -40°C to +95°C
Refresh Time 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C —
I/O Type 1.2V pseudo open-drain —
VREFDQ On-die, internal, adjustable —
AEC-Q100 Qualified (AIT suffix) —
RoHS Compliant —
Density — 8 Gb
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
Supply Voltage (VDDQ) — 1.2 V
Tipo de montaje — Surface Mount
Burst Length — 8 (BL8), 4 (BC4)
Latencia CAS — 22 (CL22)
Refresh — Auto-refresh, self-refresh
Estado RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

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