MT40A512M16LY-062E-ATE vs MT40A512M16LY-062E:E Comparación
Comparación detallada lado a lado de MT40A512M16LY-062E-ATE por Micron Technology y MT40A512M16LY-062E:E por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Micron Technology
MT40A512M16LY-062E-ATE - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | Micron
MT40A512M16LY-062E-ATE ✓ ActivoMicron Technology
MT40A512M16LY-062E:E - 8Gb DDR4-3200 x16 SDRAM | Micron
MT40A512M16LY-062E:E ✓ ActivoComparación de especificaciones
| Parámetro | MT40A512M16LY-062E-ATE | MT40A512M16LY-062E:E |
|---|---|---|
| Marca | Micron Technology | Micron Technology |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $34,10 | $34,99 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | SDRAM - DDR4 |
| Density | 8 Gbit | 8 Gbit (512M x 16) |
| Organización de memoria | 512M x 16 | x16 |
| Velocidad de datos | 3200 MT/s (DDR4-3200) | 3200 MT/s |
| Clock Frequency | 1.6 GHz | 1600 MHz (DDR4-3200, -062E speed grade) |
| Access Time | 19 ns | — |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| Supply Voltage (VPP) | 2.5 V | — |
| Encapsulado | 96-ball FBGA (7.5 x 13.5 mm) | — |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +105C (automotive) | [DATA_NEEDED: exact operating temp range for -062E:E base part; IT:E variant is -40C to +95C per Micron] |
| Speed Grade | -062E (0.625 ns tCK) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| On-Die Termination | Yes (ODT) | Yes (ODT) |
| ZQ Calibration | Yes | Yes |
| Data Mask | Yes (DM) | — |
| Refresh Mode | Auto self-refresh | — |
| Access Time (tRCD/tRP) | — | 19 ns (per DigiKey listing) |
| Voltage - Supply (VDD) | — | 1.2 V (typical), 1.14 V min / 1.26 V max |
| Voltage - VPP | — | 2.5 V (typical) |
| Interfaz | — | Parallel (LVCMOS / SSTL) |
| Encapsulado / Carcasa | — | 96-TFBGA (7.5 x 13.5 mm) |
| Refresh Cycles | — | 65536 |
| Write Leveling | — | Yes |
| CRC Function | — | Yes (data channel) |
| Data Mask Function | — | Yes |
| Auto Precharge | — | Yes |
| Auto Self-Refresh | — | Yes (LPASR) |
| Asynchronous Reset | — | Yes |