MT40A512M8RH-083E vs H5AN4G8NBJR-UHC Comparación
Comparación detallada lado a lado de MT40A512M8RH-083E por Micron Technology y H5AN4G8NBJR-UHC por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | MT40A512M8RH-083E | H5AN4G8NBJR-UHC |
|---|---|---|
| Marca | Micron Technology | SK hynix |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $3,30 | $3,18 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 4 Gbit | 4 Gbit |
| Organización de memoria | 512M x 8 | 512M x 8 |
| Industry Speed Grade | DDR4-2400 | — |
| Clock Rate | 1.2 GHz | — |
| Internal Banks | 8 banks (2 groups of 4) | — |
| Prefetch | 8n-bit | — |
| Refresh | 64 ms, 8192-cycle refresh (to 95C) | [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x/4x support] |
| VDD / VDDQ | 1.2 V +/-60 mV | — |
| VPP | 2.5 V, -125 mV/+250 mV | — |
| I/O Structure | 1.2 V pseudo open-drain | — |
| VREFDQ | On-die internal, adjustable generation | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +95C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Encapsulado | 78-ball FBGA (9 x 10.5 mm) | TFBGA-78 (11 x 7.5 mm) |
| FBGA Code | D9TGG | — |
| Marking Code | D9TGG | — |
| Data Strobe Preamble | Programmable | — |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant (Rohs Code: Yes) |
| Latencia CAS | [DATA_NEEDED: CAS latency per speed bin table] | [DATA_NEEDED: CAS latency for -UHC speed bin] |
| Velocidad de datos | — | 2400 Mbps (PC2400) |
| Tensión de alimentación | — | 1.2 V |
| Interfaz | — | DDR4 (JEDEC) |
| Tipo de montaje | — | Surface Mount |
| Technology | — | CMOS DRAM |
| Lifecycle Code | — | Active |
| REACH Compliance | — | Compliant |
| Manufacturer | — | SK Hynix Inc. |