S912XEQ512J2MALR vs MC9S12XDT512MAA Comparación

Comparación detallada lado a lado de S912XEQ512J2MALR por NXP Semiconductors y MC9S12XDT512MAA por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
S912XEQ512J2MALR S912XEQ512J2MALR - 16-bit S12X MCU 512KB Flash LQFP-112 | NXP

S912XEQ512J2MALR - 16-bit S12X MCU 512KB Flash LQFP-112 | NXP

S912XEQ512J2MALR ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro S912XEQ512J2MALR MC9S12XDT512MAA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $14,50 $0,00
Core Architecture HCS12X (S12X) 16-bit CISC —
Co-Processor XGATE peripheral co-processor —
Program Flash Memory 512 KB —
Emulated EEPROM Region [DATA_NEEDED: exact bytes hardware-emulated] —
On-chip RAM 32 KB —
Maximum Bus Frequency 50 MHz —
Tensión de alimentación 1.8 V (single supply per part number prefix) [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Rango de temperatura de funcionamiento -40 C to +125 C —
Automotive Qualification AEC-Q100 (per part suffix / PPAP documentation) —
ADC Resolution 12-bit 10-bit, 8-channel
ADC Conversion Time [DATA_NEEDED: conversion time spec] —
Timer Modules ECT, PIT, RTI —
Memory Protection Unit Yes (supervisor/user modes) —
Package Type LQFP-112 (gull wing) —
Package Dimensions [DATA_NEEDED: body size 14x14 mm or 20x20 mm] —
Estilo de montaje Surface Mount (SMT) —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Estado RoHS Compliant (per NXP product information) —
Core Processor — HCS12X
Core Size — 16-Bit
Maximum Clock Speed — 80 MHz
Program Memory Size — 512KB (512K x 8)
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 20KB
EEPROM Size — 4KB
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — 59
Temperatura de funcionamiento — -40C to +125C (TA)
Encapsulado — 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing
Tipo de montaje — Surface Mount
Packaging Method — Tray
Sin halógenos — Compliant
ECCN — 3A991.a.2
Estimated EOL Date — 2028

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