S912XEQ512J2MALR vs MC9S12XDT512MAA Comparação

Comparação detalhada lado a lado de S912XEQ512J2MALR por NXP Semiconductors e MC9S12XDT512MAA por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
S912XEQ512J2MALR S912XEQ512J2MALR - 16-bit S12X MCU 512KB Flash LQFP-112 | NXP

S912XEQ512J2MALR - 16-bit S12X MCU 512KB Flash LQFP-112 | NXP

S912XEQ512J2MALR ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro S912XEQ512J2MALR MC9S12XDT512MAA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $14,50 $0,00
Core Architecture HCS12X (S12X) 16-bit CISC —
Co-Processor XGATE peripheral co-processor —
Program Flash Memory 512 KB —
Emulated EEPROM Region [DATA_NEEDED: exact bytes hardware-emulated] —
On-chip RAM 32 KB —
Maximum Bus Frequency 50 MHz —
Tensão de alimentação 1.8 V (single supply per part number prefix) [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Faixa de temperatura de operação -40 C to +125 C —
Automotive Qualification AEC-Q100 (per part suffix / PPAP documentation) —
ADC Resolution 12-bit 10-bit, 8-channel
ADC Conversion Time [DATA_NEEDED: conversion time spec] —
Timer Modules ECT, PIT, RTI —
Memory Protection Unit Yes (supervisor/user modes) —
Package Type LQFP-112 (gull wing) —
Package Dimensions [DATA_NEEDED: body size 14x14 mm or 20x20 mm] —
Estilo de montagem Surface Mount (SMT) —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Status RoHS Compliant (per NXP product information) —
Core Processor — HCS12X
Core Size — 16-Bit
Maximum Clock Speed — 80 MHz
Program Memory Size — 512KB (512K x 8)
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 20KB
EEPROM Size — 4KB
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — 59
Temperatura de operação — -40C to +125C (TA)
Encapsulamento — 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing
Tipo de montagem — Surface Mount
Packaging Method — Tray
Livre de halogênio — Compliant
ECCN — 3A991.a.2
Estimated EOL Date — 2028

Fichas técnicas e recursos

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