S912XEQ512J2MALR vs MC9S12XDT512MAA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de S912XEQ512J2MALR par NXP Semiconductors et MC9S12XDT512MAA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
S912XEQ512J2MALR S912XEQ512J2MALR - 16-bit S12X MCU 512KB Flash LQFP-112 | NXP

S912XEQ512J2MALR - 16-bit S12X MCU 512KB Flash LQFP-112 | NXP

S912XEQ512J2MALR ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre S912XEQ512J2MALR MC9S12XDT512MAA
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $14,50 $0,00
Core Architecture HCS12X (S12X) 16-bit CISC —
Co-Processor XGATE peripheral co-processor —
Program Flash Memory 512 KB —
Emulated EEPROM Region [DATA_NEEDED: exact bytes hardware-emulated] —
On-chip RAM 32 KB —
Maximum Bus Frequency 50 MHz —
Tension d'alimentation 1.8 V (single supply per part number prefix) [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Plage de température de fonctionnement -40 C to +125 C —
Automotive Qualification AEC-Q100 (per part suffix / PPAP documentation) —
ADC Resolution 12-bit 10-bit, 8-channel
ADC Conversion Time [DATA_NEEDED: conversion time spec] —
Timer Modules ECT, PIT, RTI —
Memory Protection Unit Yes (supervisor/user modes) —
Package Type LQFP-112 (gull wing) —
Package Dimensions [DATA_NEEDED: body size 14x14 mm or 20x20 mm] —
Style de montage Surface Mount (SMT) —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Statut RoHS Compliant (per NXP product information) —
Core Processor — HCS12X
Core Size — 16-Bit
Maximum Clock Speed — 80 MHz
Program Memory Size — 512KB (512K x 8)
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 20KB
EEPROM Size — 4KB
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — 59
Température de fonctionnement — -40C to +125C (TA)
Boîtier — 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing
Type de montage — Surface Mount
Packaging Method — Tray
Sans halogène — Compliant
ECCN — 3A991.a.2
Estimated EOL Date — 2028

Fiches techniques et ressources

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