S9S08QD2J1MSC vs MC9S08QG4CFFE Comparación

Comparación detallada lado a lado de S9S08QD2J1MSC por NXP Semiconductors y MC9S08QG4CFFE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
S9S08QD2J1MSC S9S08QD2J1MSC - 8-bit S08 MCU, 2KB Flash, 16MHz | NXP

S9S08QD2J1MSC - 8-bit S08 MCU, 2KB Flash, 16MHz | NXP

S9S08QD2J1MSC ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC9S08QG4CFFE MC9S08QG4CFFE - S08 8-bit MCU 4KB Flash 20MHz | NXP

MC9S08QG4CFFE - S08 8-bit MCU 4KB Flash 20MHz | NXP

MC9S08QG4CFFE ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro S9S08QD2J1MSC MC9S08QG4CFFE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,89 $1,10
Core HCS08 (S08) 8-bit CISC —
Program Memory (Flash) 2 KB (2K x 8) —
RAM Size 128 bytes —
Maximum CPU Frequency 16 MHz —
Supply Voltage (Vcc/Vdd) 2.7 V to 5.5 V —
Temperatura de funcionamiento -40C to +125C (Automotive Grade) —
Number of I/O Pins 4 —
Encapsulado 8-pin SOIC (SOIC-8) 16-QFN-EP (5x5 mm), QFN EP
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT —
Connectivity - —
Debug Interface Single-wire Background Debug Mode (BDM) —
EEPROM None (Flash-based) —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Estado RoHS Compliant —
AEC-Q100 Qualified (Automotive) —
Core Processor — S08
Core Size — 8-Bit
CPU Architecture — HCS08 CISC, HC08 instruction set with added BGND instruction
Frecuencia de reloj máxima — 20 MHz
Program Memory Size — 4KB (4K x 8) FLASH
Tensión de alimentación — 2.5 V / 3.3 V
Package Code — HVQCCN
Package Shape — Square
Number of Terminals — 16
Terminal Form — No Lead
Temperature Grade — Industrial
Series — S08QG (QG Series, S08 Family)
Debug Features — Background debugging system, single breakpoint in-circuit plus two more on-chip
Packaging — Tray
Estado del ciclo de vida — End of Life (per NXP product page)
Program RAM Size — [DATA_NEEDED: Program RAM size]
ADC Resolution — [DATA_NEEDED: ADC resolution and channels]
Number of I/O — [DATA_NEEDED: number of GPIO]
Rango de temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Data Converters — [DATA_NEEDED: on-chip data converter summary]

Hojas de datos y recursos

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