S9S08QD2J1MSC vs MC9S08QG4CFFE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de S9S08QD2J1MSC par NXP Semiconductors et MC9S08QG4CFFE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
S9S08QD2J1MSC S9S08QD2J1MSC - 8-bit S08 MCU, 2KB Flash, 16MHz | NXP

S9S08QD2J1MSC - 8-bit S08 MCU, 2KB Flash, 16MHz | NXP

S9S08QD2J1MSC ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S08QG4CFFE MC9S08QG4CFFE - S08 8-bit MCU 4KB Flash 20MHz | NXP

MC9S08QG4CFFE - S08 8-bit MCU 4KB Flash 20MHz | NXP

MC9S08QG4CFFE ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre S9S08QD2J1MSC MC9S08QG4CFFE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,89 $1,10
Core HCS08 (S08) 8-bit CISC —
Program Memory (Flash) 2 KB (2K x 8) —
RAM Size 128 bytes —
Maximum CPU Frequency 16 MHz —
Supply Voltage (Vcc/Vdd) 2.7 V to 5.5 V —
Température de fonctionnement -40C to +125C (Automotive Grade) —
Number of I/O Pins 4 —
Boîtier 8-pin SOIC (SOIC-8) 16-QFN-EP (5x5 mm), QFN EP
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT —
Connectivity - —
Debug Interface Single-wire Background Debug Mode (BDM) —
EEPROM None (Flash-based) —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Statut RoHS Compliant —
AEC-Q100 Qualified (Automotive) —
Core Processor — S08
Core Size — 8-Bit
CPU Architecture — HCS08 CISC, HC08 instruction set with added BGND instruction
Fréquence d'horloge maximale — 20 MHz
Program Memory Size — 4KB (4K x 8) FLASH
Tension d'alimentation — 2.5 V / 3.3 V
Package Code — HVQCCN
Package Shape — Square
Number of Terminals — 16
Terminal Form — No Lead
Temperature Grade — Industrial
Series — S08QG (QG Series, S08 Family)
Debug Features — Background debugging system, single breakpoint in-circuit plus two more on-chip
Packaging — Tray
Statut du cycle de vie — End of Life (per NXP product page)
Program RAM Size — [DATA_NEEDED: Program RAM size]
ADC Resolution — [DATA_NEEDED: ADC resolution and channels]
Number of I/O — [DATA_NEEDED: number of GPIO]
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Data Converters — [DATA_NEEDED: on-chip data converter summary]

Fiches techniques et ressources

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