SC370760EFR vs SC370760EF Comparación

Comparación detallada lado a lado de SC370760EFR por NXP Semiconductors y SC370760EF por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
SC370760EFR SC370760EFR - Freescale Specialized Interface IC | NXP

SC370760EFR - Freescale Specialized Interface IC | NXP

SC370760EFR Nrnd
NXP Semiconductors
SC370760EF SC370760EF - Specialized Interface IC, 7x7mm QFN, Freescale | NXP

SC370760EF - Specialized Interface IC, 7x7mm QFN, Freescale | NXP

SC370760EF ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro SC370760EFR SC370760EF
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Specialized ICs Interface ICs
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2,85 $7,15
Manufacturer Freescale Semiconductor (now NXP Semiconductors) NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Number SC370760EFR —
Categoría Specialized Interface IC —
Package Type Bulk QFN-32 (7 mm × 7 mm) with exposed thermal pad
Nivel MSL 3 (168 Hours) [DATA_NEEDED: MSL rating per J-STD-020]
ECCN Code EAR99 —
HTSUS Code 8542.31.0001 —
RoHS Compliance Compliant —
Process Material LBCC MOS9 L45M —
Supply Status Limited —
Popularity Medium —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: supply voltage range] —
Tipo de interfaz [DATA_NEEDED: interface protocol details] —
Country of Origin [DATA_NEEDED: country of origin] —
Part Category — Specialized Interface IC
Tipo de montaje — Surface Mount
Interface (to host MCU) — SPI-compatible digital interface [DATA_NEEDED: exact protocol]
Number of Analog Channels — [DATA_NEEDED: channel count]
Supply Voltage Range — [DATA_NEEDED: VDD min/max]
Rango de temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: -40C to +85C or -40C to +125C]
Corriente en reposo — [DATA_NEEDED: typical Iq in mA]
Thermal Resistance (theta_JA) — [DATA_NEEDED: C/W on JEDEC EIA/JESD51 4-layer test board]
Thermal Pad — Yes (exposed paddle, must be soldered to PCB thermal land)
Estado RoHS — Compliant (per JLCPCB and Octopart listings)
Lead-Free — Yes
Sin halógenos — [DATA_NEEDED: halogen-free status]

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