SC370760EFR vs SC370760EF Comparação
Comparação detalhada lado a lado de SC370760EFR por NXP Semiconductors e SC370760EF por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
SC370760EF - Specialized Interface IC, 7x7mm QFN, Freescale | NXP
SC370760EF ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | SC370760EFR | SC370760EF |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Specialized ICs | Interface ICs |
| Status do ciclo de vida | NRND | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $2,85 | $7,15 |
| Manufacturer | Freescale Semiconductor (now NXP Semiconductors) | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Part Number | SC370760EFR | — |
| Categoria | Specialized Interface IC | — |
| Package Type | Bulk | QFN-32 (7 mm × 7 mm) with exposed thermal pad |
| Nível MSL | 3 (168 Hours) | [DATA_NEEDED: MSL rating per J-STD-020] |
| ECCN Code | EAR99 | — |
| HTSUS Code | 8542.31.0001 | — |
| RoHS Compliance | Compliant | — |
| Process Material | LBCC MOS9 L45M | — |
| Supply Status | Limited | — |
| Popularity | Medium | — |
| Temperatura de operação | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Tensão de alimentação | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | — |
| Tipo de interface | [DATA_NEEDED: interface protocol details] | — |
| Country of Origin | [DATA_NEEDED: country of origin] | — |
| Part Category | — | Specialized Interface IC |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount |
| Interface (to host MCU) | — | SPI-compatible digital interface [DATA_NEEDED: exact protocol] |
| Number of Analog Channels | — | [DATA_NEEDED: channel count] |
| Supply Voltage Range | — | [DATA_NEEDED: VDD min/max] |
| Faixa de temperatura de operação | — | [DATA_NEEDED: -40C to +85C or -40C to +125C] |
| Corrente de repouso | — | [DATA_NEEDED: typical Iq in mA] |
| Thermal Resistance (theta_JA) | — | [DATA_NEEDED: C/W on JEDEC EIA/JESD51 4-layer test board] |
| Thermal Pad | — | Yes (exposed paddle, must be soldered to PCB thermal land) |
| Status RoHS | — | Compliant (per JLCPCB and Octopart listings) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Livre de halogênio | — | [DATA_NEEDED: halogen-free status] |