SPC5566MVR132 vs MPC555LFAVR40 Comparación

Comparación detallada lado a lado de SPC5566MVR132 por NXP Semiconductors y MPC555LFAVR40 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
SPC5566MVR132 SPC5566MVR132 - 32-bit MCU, 3MB Flash, 132MHz, Automotive | NXP

SPC5566MVR132 - 32-bit MCU, 3MB Flash, 132MHz, Automotive | NXP

SPC5566MVR132 ✓ Activo
NXP Semiconductors
MPC555LFAVR40 MPC555LFAVR40 - 32-Bit 40 MHz 448 KB Flash MCU | NXP

MPC555LFAVR40 - 32-Bit 40 MHz 448 KB Flash MCU | NXP

MPC555LFAVR40 ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro SPC5566MVR132 MPC555LFAVR40
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $24,50 $0,00
Core e200z6 Power Architecture 32-bit —
Maximum CPU Frequency 132 MHz —
Program Memory (Flash) 3 MB (3M x 8) —
RAM [DATA_NEEDED: SRAM size in KB] —
Operating Voltage [DATA_NEEDED: VDD core/IO range] —
Temperatura de funcionamiento -40C to +125C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Automotive Qualification AEC-Q100 Grade 1 —
Encapsulado 416-PBGA (27 x 27 mm) 272-PBGA
Tipo de montaje Surface Mount Surface mount
Communication Interfaces FlexCAN, DSPI, eSCI —
Timer Modules eMIOS (enhanced Modular I/O System) —
ADC [DATA_NEEDED: eQADC channel count and resolution] —
FPU Yes (double-precision on e200z6) —
Debug Interface Nexus/JTAG —
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Estado RoHS Compliant (PBGA package) unknown
Lead-Free Yes —
Product Type — 32-bit microcontroller (MCU)
Processor Core — PowerPC
Frecuencia de reloj máxima — 40 MHz
Program Memory Size — 448 KB (448K x 8)
Program Memory Type — Flash
RAM Size — 26K x 8
Number of I/O — 101
Oscillator Type — External
Tensión de alimentación de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating supply voltage]
Package Dimensions — 27 x 27 mm
Packaging — Tray
Automotive Positioning — Automotive applications
Core Architecture — PowerPC
Product Family — MPC500
REACH Status — unknown
AEC-Q100 Qualification — unknown

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