SPC5566MVR132 vs MPC555LFAVR40 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de SPC5566MVR132 par NXP Semiconductors et MPC555LFAVR40 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
SPC5566MVR132 SPC5566MVR132 - 32-bit MCU, 3MB Flash, 132MHz, Automotive | NXP

SPC5566MVR132 - 32-bit MCU, 3MB Flash, 132MHz, Automotive | NXP

SPC5566MVR132 ✓ Actif
NXP Semiconductors
MPC555LFAVR40 MPC555LFAVR40 - 32-Bit 40 MHz 448 KB Flash MCU | NXP

MPC555LFAVR40 - 32-Bit 40 MHz 448 KB Flash MCU | NXP

MPC555LFAVR40 ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre SPC5566MVR132 MPC555LFAVR40
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $24,50 $0,00
Core e200z6 Power Architecture 32-bit —
Maximum CPU Frequency 132 MHz —
Program Memory (Flash) 3 MB (3M x 8) —
RAM [DATA_NEEDED: SRAM size in KB] —
Operating Voltage [DATA_NEEDED: VDD core/IO range] —
Température de fonctionnement -40C to +125C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Automotive Qualification AEC-Q100 Grade 1 —
Boîtier 416-PBGA (27 x 27 mm) 272-PBGA
Type de montage Surface Mount Surface mount
Communication Interfaces FlexCAN, DSPI, eSCI —
Timer Modules eMIOS (enhanced Modular I/O System) —
ADC [DATA_NEEDED: eQADC channel count and resolution] —
FPU Yes (double-precision on e200z6) —
Debug Interface Nexus/JTAG —
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Statut RoHS Compliant (PBGA package) unknown
Lead-Free Yes —
Product Type — 32-bit microcontroller (MCU)
Processor Core — PowerPC
Fréquence d'horloge maximale — 40 MHz
Program Memory Size — 448 KB (448K x 8)
Program Memory Type — Flash
RAM Size — 26K x 8
Number of I/O — 101
Oscillator Type — External
Tension d'alimentation de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating supply voltage]
Package Dimensions — 27 x 27 mm
Packaging — Tray
Automotive Positioning — Automotive applications
Core Architecture — PowerPC
Product Family — MPC500
REACH Status — unknown
AEC-Q100 Qualification — unknown

Fiches techniques et ressources

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