SPC5566MVR132 vs SPC5553MVR132 Comparación

Comparación detallada lado a lado de SPC5566MVR132 por NXP Semiconductors y SPC5553MVR132 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
SPC5566MVR132 SPC5566MVR132 - 32-bit MCU, 3MB Flash, 132MHz, Automotive | NXP

SPC5566MVR132 - 32-bit MCU, 3MB Flash, 132MHz, Automotive | NXP

SPC5566MVR132 ✓ Activo
NXP Semiconductors
SPC5553MVR132 SPC5553MVR132 - 32-bit PowerPC MCU, 132MHz, 1.5MB Flash | NXP

SPC5553MVR132 - 32-bit PowerPC MCU, 132MHz, 1.5MB Flash | NXP

SPC5553MVR132 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro SPC5566MVR132 SPC5553MVR132
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $24,50 $61,25
Core e200z6 Power Architecture 32-bit e200z6 Power Architecture, 32-bit, single-issue
Maximum CPU Frequency 132 MHz —
Program Memory (Flash) 3 MB (3M x 8) 1.5 MB (1.5M x 8)
RAM [DATA_NEEDED: SRAM size in KB] —
Operating Voltage [DATA_NEEDED: VDD core/IO range] —
Temperatura de funcionamiento -40C to +125C -40 C to +125 C (automotive grade)
Automotive Qualification AEC-Q100 Grade 1 —
Encapsulado 416-PBGA (27 x 27 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Communication Interfaces FlexCAN, DSPI, eSCI —
Timer Modules eMIOS (enhanced Modular I/O System) —
ADC [DATA_NEEDED: eQADC channel count and resolution] —
FPU Yes (double-precision on e200z6) —
Debug Interface Nexus/JTAG —
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Estado RoHS Compliant (PBGA package) —
Lead-Free Yes —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Series — MPC55xx Qorivva
CPU Frequency — 132 MHz
RAM Size — 64 KB (64K x 8)
Number of I/O — 220
Encapsulado / Carcasa — 416-BBGA (27 mm x 27 mm)
Oscillator Type — External
Tensión de alimentación — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5 V (mixed I/O)
Packaging — Tray
Connectivity — 2x CAN 2.0B, 2x FlexRay, SPI, SCI, I2C
Peripherals — eTPU, eDMA, 12-bit SAR ADC, EBI

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