SPC5566MVR132 vs SPC5553MVR132 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de SPC5566MVR132 par NXP Semiconductors et SPC5553MVR132 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
SPC5566MVR132 SPC5566MVR132 - 32-bit MCU, 3MB Flash, 132MHz, Automotive | NXP

SPC5566MVR132 - 32-bit MCU, 3MB Flash, 132MHz, Automotive | NXP

SPC5566MVR132 ✓ Actif
NXP Semiconductors
SPC5553MVR132 SPC5553MVR132 - 32-bit PowerPC MCU, 132MHz, 1.5MB Flash | NXP

SPC5553MVR132 - 32-bit PowerPC MCU, 132MHz, 1.5MB Flash | NXP

SPC5553MVR132 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre SPC5566MVR132 SPC5553MVR132
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $24,50 $61,25
Core e200z6 Power Architecture 32-bit e200z6 Power Architecture, 32-bit, single-issue
Maximum CPU Frequency 132 MHz —
Program Memory (Flash) 3 MB (3M x 8) 1.5 MB (1.5M x 8)
RAM [DATA_NEEDED: SRAM size in KB] —
Operating Voltage [DATA_NEEDED: VDD core/IO range] —
Température de fonctionnement -40C to +125C -40 C to +125 C (automotive grade)
Automotive Qualification AEC-Q100 Grade 1 —
Boîtier 416-PBGA (27 x 27 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Communication Interfaces FlexCAN, DSPI, eSCI —
Timer Modules eMIOS (enhanced Modular I/O System) —
ADC [DATA_NEEDED: eQADC channel count and resolution] —
FPU Yes (double-precision on e200z6) —
Debug Interface Nexus/JTAG —
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Statut RoHS Compliant (PBGA package) —
Lead-Free Yes —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Series — MPC55xx Qorivva
CPU Frequency — 132 MHz
RAM Size — 64 KB (64K x 8)
Number of I/O — 220
Boîtier / Format — 416-BBGA (27 mm x 27 mm)
Oscillator Type — External
Tension d'alimentation — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5 V (mixed I/O)
Packaging — Tray
Connectivity — 2x CAN 2.0B, 2x FlexRay, SPI, SCI, I2C
Peripherals — eTPU, eDMA, 12-bit SAR ADC, EBI

Fiches techniques et ressources

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