SPC5566MVR132 vs SPC5553MVR132 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de SPC5566MVR132 por NXP Semiconductors e SPC5553MVR132 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
SPC5566MVR132 SPC5566MVR132 - 32-bit MCU, 3MB Flash, 132MHz, Automotive | NXP

SPC5566MVR132 - 32-bit MCU, 3MB Flash, 132MHz, Automotive | NXP

SPC5566MVR132 ✓ Ativo
NXP Semiconductors
SPC5553MVR132 SPC5553MVR132 - 32-bit PowerPC MCU, 132MHz, 1.5MB Flash | NXP

SPC5553MVR132 - 32-bit PowerPC MCU, 132MHz, 1.5MB Flash | NXP

SPC5553MVR132 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro SPC5566MVR132 SPC5553MVR132
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $24,50 $61,25
Core e200z6 Power Architecture 32-bit e200z6 Power Architecture, 32-bit, single-issue
Maximum CPU Frequency 132 MHz —
Program Memory (Flash) 3 MB (3M x 8) 1.5 MB (1.5M x 8)
RAM [DATA_NEEDED: SRAM size in KB] —
Operating Voltage [DATA_NEEDED: VDD core/IO range] —
Temperatura de operação -40C to +125C -40 C to +125 C (automotive grade)
Automotive Qualification AEC-Q100 Grade 1 —
Encapsulamento 416-PBGA (27 x 27 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Communication Interfaces FlexCAN, DSPI, eSCI —
Timer Modules eMIOS (enhanced Modular I/O System) —
ADC [DATA_NEEDED: eQADC channel count and resolution] —
FPU Yes (double-precision on e200z6) —
Debug Interface Nexus/JTAG —
Nível MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Status RoHS Compliant (PBGA package) —
Lead-Free Yes —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Series — MPC55xx Qorivva
CPU Frequency — 132 MHz
RAM Size — 64 KB (64K x 8)
Number of I/O — 220
Encapsulamento / Caixa — 416-BBGA (27 mm x 27 mm)
Oscillator Type — External
Tensão de alimentação — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5 V (mixed I/O)
Packaging — Tray
Connectivity — 2x CAN 2.0B, 2x FlexRay, SPI, SCI, I2C
Peripherals — eTPU, eDMA, 12-bit SAR ADC, EBI

Fichas técnicas e recursos

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