W29N01HVBINF-TR vs W29N01HVBINF Comparación

Comparación detallada lado a lado de W29N01HVBINF-TR por Winbond y W29N01HVBINF por Winbond. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro W29N01HVBINF-TR W29N01HVBINF
Marca Winbond Winbond
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1,62 $1,21
Tipo de memoria Non-volatile NAND Flash (SLC) Non-volatile NAND Flash (SLC)
Density 1 Gbit (128 MB) —
Organización de memoria x8 (8-bit multiplexed I/O bus) 128M x 8 (1 page = 2112 B, 1 block = 64 pages)
Interfaz Parallel ONFI 1.0 NAND Parallel asynchronous x8
Supply Voltage (VCC) 2.7 V to 3.6 V (3.3 V typical) —
Random Access Time 20 ns —
Page Size 2048 + 64 bytes 2112 bytes (2048 data + 64 spare)
Block Size [DATA_NEEDED: block size in pages] 128 KB (64 pages x 2112 bytes)
ECC Requirement 4-bit ECC per 528 bytes —
Program/Erase Cycles 100,000 cycles (SLC typical) —
Encapsulado 63-ball VFBGA, 9 mm x 11 mm 63-ball VFBGA, 9 mm x 11 mm
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: industrial temp range] -40 to 85 degrees C (Industrial)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Compliance RoHS compliant, Halogen-Free —
Packaging Tape and Reel (TR suffix) —
Tamaño de memoria — 1 Gbit (128 M x 8)
Technology — ONFI 1.0 compliant SLC NAND
Tensión de alimentación — 2.7 V to 3.6 V (3.3 V typical)
Page Read Access Time — 25 ns (typical)
Number of Blocks — 1024 blocks
Page Program Time — 250 us typical
Block Erase Time — 2 ms typical
ECC Support — On-chip 4-bit ECC per 528 bytes
Endurance — 100 K P/E cycles per block (SLC)
Data Retention — 10 years typical
Estado RoHS — Compliant

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización