XC3S200A-4FTG256I vs XC3S200-4FTG256I Comparación

Comparación detallada lado a lado de XC3S200A-4FTG256I por Xilinx y XC3S200-4FTG256I por Xilinx. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Xilinx
XC3S200-4FTG256I XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro XC3S200A-4FTG256I XC3S200-4FTG256I
Marca Xilinx Xilinx
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $21,80 $16,40
Family Spartan-3A Spartan-3
System Gates 200,000 200,000
Logic Cells 4,032 4,320
Configurable Logic Blocks (CLBs) 448 —
Slices 1,792 2,160
Distributed RAM 48 Kbits —
Block RAM 288 Kbits 216 Kbit (12 blocks x 18 Kbit)
User I/Os 195 —
Maximum Operating Frequency 667 MHz —
Speed Grade -4 -4
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Multipliers (18x18) 16 dedicated —
DCMs 4 —
Encapsulado 256-ball FTBGA (FTG256), 17x17 mm, 1.0 mm pitch 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
Estado RoHS Lead-free / RoHS compliant Compliant (G suffix = lead-free)
Dedicated Multipliers — 4 (18x18)
DCM (Digital Clock Manager) — 4
Maximum User I/O — 173
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Terminal Form — Ball
Peak Reflow Time — 30 s

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización