XC3S200A-4FTG256I vs XC3S200-4FTG256I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC3S200A-4FTG256I par Xilinx et XC3S200-4FTG256I par Xilinx. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Xilinx
XC3S200-4FTG256I XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre XC3S200A-4FTG256I XC3S200-4FTG256I
Marque Xilinx Xilinx
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $21,80 $16,40
Family Spartan-3A Spartan-3
System Gates 200,000 200,000
Logic Cells 4,032 4,320
Configurable Logic Blocks (CLBs) 448 —
Slices 1,792 2,160
Distributed RAM 48 Kbits —
Block RAM 288 Kbits 216 Kbit (12 blocks x 18 Kbit)
User I/Os 195 —
Maximum Operating Frequency 667 MHz —
Speed Grade -4 -4
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Multipliers (18x18) 16 dedicated —
DCMs 4 —
Boîtier 256-ball FTBGA (FTG256), 17x17 mm, 1.0 mm pitch 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm
Température de fonctionnement -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
Statut RoHS Lead-free / RoHS compliant Compliant (G suffix = lead-free)
Dedicated Multipliers — 4 (18x18)
DCM (Digital Clock Manager) — 4
Maximum User I/O — 173
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Terminal Form — Ball
Peak Reflow Time — 30 s

Fiches techniques et ressources

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