XC3S200A-4FTG256I vs XC3S200-4FTG256I Comparação

Comparação detalhada lado a lado de XC3S200A-4FTG256I por Xilinx e XC3S200-4FTG256I por Xilinx. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Xilinx
XC3S200-4FTG256I XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro XC3S200A-4FTG256I XC3S200-4FTG256I
Marca Xilinx Xilinx
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $21,80 $16,40
Family Spartan-3A Spartan-3
System Gates 200,000 200,000
Logic Cells 4,032 4,320
Configurable Logic Blocks (CLBs) 448 —
Slices 1,792 2,160
Distributed RAM 48 Kbits —
Block RAM 288 Kbits 216 Kbit (12 blocks x 18 Kbit)
User I/Os 195 —
Maximum Operating Frequency 667 MHz —
Speed Grade -4 -4
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Multipliers (18x18) 16 dedicated —
DCMs 4 —
Encapsulamento 256-ball FTBGA (FTG256), 17x17 mm, 1.0 mm pitch 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm
Temperatura de operação -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
Status RoHS Lead-free / RoHS compliant Compliant (G suffix = lead-free)
Dedicated Multipliers — 4 (18x18)
DCM (Digital Clock Manager) — 4
Maximum User I/O — 173
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Terminal Form — Ball
Peak Reflow Time — 30 s

Fichas técnicas e recursos

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