XC6SLX75-3FGG484C vs XC6SLX100-3FGG484C Comparación

Comparación detallada lado a lado de XC6SLX75-3FGG484C por AMD y XC6SLX100-3FGG484C por AMD. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro XC6SLX75-3FGG484C XC6SLX100-3FGG484C
Marca AMD AMD
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Series Spartan-6 LX —
Logic Cells 74,637 101,261
User I/O Count 280 —
Package Type 484-ball FBGA (MS-034) —
Package Body Size 23 x 23 mm —
Package Pitch 1.0 mm —
Internal Clock Frequency 667 MHz —
Speed Grade -3 (highest performance in Spartan-6 LX family) -3 (highest performance)
Rango de temperatura de funcionamiento 0 °C to 85 °C (commercial grade) —
Tipo de montaje Surface Mount (SMD) Surface Mount (BGA)
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: supply voltage range] —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] 4,824 Kbits (4824 Kb = ~4824 Kbits total Block RAM)
DSP Slices [DATA_NEEDED: DSP48A slice count] —
Configuration Memory [DATA_NEEDED: configuration memory type] —
I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards per bank] —
Manufacturer AMD (formerly Xilinx) —
Estado RoHS unknown Compliant
Order Code Suffix C = commercial temperature grade —
Family — Spartan-6 LX
System Gates — 4,939,776
User I/O — 326
DSP48A1 Slices — 180
Process Node — 45 nm CMOS
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V (nominal)
Encapsulado — 484-ball FBG (FGG484), 19 x 19 mm, 0.80 mm pitch, Pb-free
Temperatura de funcionamiento — 0 C to +85 C (C grade, commercial)
Internal/Max Frequency — 667 MHz (memory controller; logic Fmax speed-grade dependent)
Lead-Free Status — Lead Free

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