XC6SLX75-3FGG484C vs XC6SLX100-3FGG484C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX75-3FGG484C par AMD et XC6SLX100-3FGG484C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX75-3FGG484C XC6SLX100-3FGG484C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Series Spartan-6 LX —
Logic Cells 74,637 101,261
User I/O Count 280 —
Package Type 484-ball FBGA (MS-034) —
Package Body Size 23 x 23 mm —
Package Pitch 1.0 mm —
Internal Clock Frequency 667 MHz —
Speed Grade -3 (highest performance in Spartan-6 LX family) -3 (highest performance)
Plage de température de fonctionnement 0 °C to 85 °C (commercial grade) —
Type de montage Surface Mount (SMD) Surface Mount (BGA)
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: supply voltage range] —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] 4,824 Kbits (4824 Kb = ~4824 Kbits total Block RAM)
DSP Slices [DATA_NEEDED: DSP48A slice count] —
Configuration Memory [DATA_NEEDED: configuration memory type] —
I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards per bank] —
Manufacturer AMD (formerly Xilinx) —
Statut RoHS unknown Compliant
Order Code Suffix C = commercial temperature grade —
Family — Spartan-6 LX
System Gates — 4,939,776
User I/O — 326
DSP48A1 Slices — 180
Process Node — 45 nm CMOS
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V (nominal)
Boîtier — 484-ball FBG (FGG484), 19 x 19 mm, 0.80 mm pitch, Pb-free
Température de fonctionnement — 0 C to +85 C (C grade, commercial)
Internal/Max Frequency — 667 MHz (memory controller; logic Fmax speed-grade dependent)
Lead-Free Status — Lead Free

Fiches techniques et ressources

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