ATSAMA5D26B-CNR vs ATSAMA5D22B-CNR مقایسه
مقایسه دقیق کنار به کنار ATSAMA5D26B-CNR توسط Microchip Technology و ATSAMA5D22B-CNR توسط Microchip Technology. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.
Microchip Technology
ATSAMA5D26B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 289-LFBGA | Microchip
ATSAMA5D26B-CNR ✓ فعالMicrochip Technology
ATSAMA5D22B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU 196-TFBGA | Microchip
ATSAMA5D22B-CNR ✓ فعالمقایسه مشخصات
| پارامتر | ATSAMA5D26B-CNR | ATSAMA5D22B-CNR |
|---|---|---|
| برند | Microchip Technology | Microchip Technology |
| دسته‌بندی | Microcontrollers | Microcontrollers |
| وضعیت چرخه عمر | فعال | فعال |
| Core Architecture | Arm Cortex-A5 (Armv7-A) with NEON and FPU | — |
| Maximum Core Frequency | 500 MHz | — |
| Core Count | 1 | 1 |
| Internal SRAM | 128 KB | — |
| External Memory Support | DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, QSPI, e.MMC, NAND | — |
| بسته‌بندی | 289-LFBGA (14x14x1.4 mm) | 196-TFBGA (11x11x1.2 mm) |
| Ball Pitch | 0.8 mm | 0.8 mm |
| Graphics Controller | 2D LCD controller, up to 2048x2048 | — |
| Ethernet | 2x EMAC with IEEE 1588 (10/100 Mbps) | — |
| USB | USB 2.0 High-Speed Host and Device | — |
| Serial Interfaces | 6x FLEXCOM (USART/SPI/TWI), 2x CAN-FD | — |
| Audio | Embedded audio subsystem (SSC, I2S) | — |
| Security | Crypto accelerator, secure boot, tamper detection, TRNG | — |
| دمای کاری | -40C to +85C (Industrial) | -40C to +105C (extended) |
| نوع نصب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| سطح MSL | 3 | — |
| وضعیت RoHS | Compliant | Compliant |
| Architecture | — | ARM Cortex-A5 (ARMv7-A) |
| Data Width | — | 32-bit |
| حداکثر فرکانس کلاک | — | 500 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| L1 Instruction Cache | — | 32 KB |
| L1 Data Cache | — | 32 KB |
| L2 Cache | — | 128 KB (configurable as SRAM) |
| NEON Media Processing Engine | — | Yes |
| Floating Point Unit | — | Yes |
| ARM TrustZone | — | Yes |
| Peripheral Touch Controller (PTC) | — | Yes |
| Embedded Audio Subsystem | — | Yes (I2S/TDM) |
| Packaging | — | Tape & Reel (T&R) |