10AS032E4F27I3LG vs 10AS048E1F29I1HG Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10AS032E4F27I3LG par Intel et 10AS048E1F29I1HG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10AS032E4F27I3LG 10AS048E1F29I1HG
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 085,10 $1 920,00
Family Arria 10 SX SoC FPGA Arria 10 SX SoC FPGA
Logic Elements 320,000 480,000
Hard Processor Subsystem (HPS) Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
HPS Clock Frequency 1.5 GHz Up to 1.5 GHz
Speed Grade E4 (-4, mid-tier) —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Boîtier 672-pin FCBGA (F27, 27x27 mm) 780-ball FCBGA, 29x29 mm
Type de montage Surface Mount Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Process Technology 20 nm —
Transceivers Up to 24 channels, up to 14.1 Gbps (family-level) [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate]
DSP Blocks Hardened floating-point DSP (family-level) [DATA_NEEDED: DSP block count]
Memory Interfaces DDR3 / DDR4 with hard controllers (family-level) —
Configuration Method JTAG, ASx4, FPP (family-level) —
Hard Processor System — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Process Node — 20 nm
Température de fonctionnement — -40C to +100C (Industrial)
Number of Terminals — 780
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: embedded RAM bits]

Fiches techniques et ressources

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