10AX090R2F40E2SG vs 10AX115R3F40E2SG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10AX090R2F40E2SG par Intel et 10AX115R3F40E2SG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10AX090R2F40E2SG | 10AX115R3F40E2SG |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $4 750,00 | $4 925,00 |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900000 | — |
| LABs/CLBs | 339620 | — |
| Total RAM Bits | 59234304 | — |
| User I/O Count | 342 | — |
| Package Type | 1517-BBGA, FCBGA | — |
| Package Code | F40 (approx. 40mm FCBGA) | — |
| Speed Grade | 2 (R2 -2 transceiver rating) | -2 |
| Temperature Grade | E2 (Extended: -40C to +100C junction) | E2 (0C to +100C) |
| Lead-Free / RoHS | Yes (SG suffix) | — |
| Transceivers | Up to 14.1 Gbps (Arria 10 GX feature) | — |
| DSP Blocks | Variable-precision, hardened floating-point capable | 1,518 (variable-precision, hard FP) |
| Process Node | TSMC 20nm | — |
| Type de montage | Surface Mount (FCBGA ball grid) | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| Niveau MSL | 3 (168 Hours) | — |
| Packaging | Tray | — |
| Logic Elements (LE) | — | 1,150,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | 427,200 |
| Embedded Memory | — | 68,857,856 bits (8,557 Kbit) |
| M20K Memory Blocks | — | 2,738 |
| Maximum User I/O | — | 342 |
| Transceiver Channels | — | 24 (up to 14.1 Gbps) |
| Hard Memory Controllers | — | DDR4/DDR3/QDR IV |
| Hard PCIe Gen3 IP Cores | — | 2 |
| Process Technology | — | TSMC 20 nm |
| Boîtier | — | 1517-ball FCBGA (F40), 1.0 mm pitch |
| Configuration Memory | — | Embedded (no external flash required for typical use) |
| Statut RoHS | — | Compliant |